0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用

汉思新材料 2023-08-28 16:35 次阅读

汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用由汉思新材料提供。

ETC 设备是一种用于自动收费的电子设备。它安装在车辆上,通过与收费站的天线进行通信,确认车辆身份并完成扣费过程。使用ETC设备可以避免在传统收费站前停车,从而提高了道路通行效率,减少了交通拥堵。就像手机支付取代了传统的纸币支付,ETC设备也彻底改变了我们在高速公路上支付通行费的方式。

在中国,高速公路和桥梁的ETC建设已经广泛普及,使用ETC设备通行可以享受更多的优惠和便利。例如,可以享受通行费折扣、通过快速通道等。因此,越来越多的人选择安装ETC设备,以方便、快捷地通行高速公路或桥梁。以下讲解汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用。

wKgaomTsXFKAeYAyAACiUWLwXq0747.jpg

客户产品

汽车ECT车载系统电路PCB

客户产品用胶部位

汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件需要填充点胶加固保护。

客户产品对胶水及测试要求

1,胶水固化后粘接力强,主要是抗震性方面

2,胶水固化温度不要超过130度

3,因为在汽车上使用,对环境方面要求能够耐高低温。


汉思新材料解决方案:

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS703.

HS703是汉思自主研发的中低温固化的底填胶,主要应用于:CSP/BGA,可维修,手持轻型移动通讯,娱乐设备应用;汽车电子;芯片填充,PBC电子元件包封保护等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    451

    文章

    49750

    浏览量

    418362
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3016

    文章

    7761

    浏览量

    165341
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    456

    浏览量

    30427
  • ECT系统
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    3175
  • 汽车
    +关注

    关注

    12

    文章

    3296

    浏览量

    36923
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    塑封芯片多大才需要点加固保护

    恶劣,如需要承受高温、高湿、震动等极端条件,那么无论芯片大小,都可能需要进行加固保护以提高其稳定性和可靠性。
    的头像 发表于 09-27 09:40 103次阅读
    塑封<b class='flag-5'>芯片</b>多大才需要点<b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>加固</b><b class='flag-5'>保护</b>?

    电子产品主板是怎么回事,为什么手机数码产品芯片需要点

    电子产品主板是指将底填环氧、晶元包封、围坝等胶水涂抹、灌封、
    的头像 发表于 08-30 13:05 26次阅读
    <b class='flag-5'>电子</b>产品主板<b class='flag-5'>点</b><b class='flag-5'>胶</b>是怎么回事,为什么手机数码产品<b class='flag-5'>芯片</b>需要点<b class='flag-5'>胶</b>?

    芯片封装underfill底部填充工艺基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致
    的头像 发表于 08-30 13:05 47次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>胶</b>underfill底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>点</b><b class='flag-5'>胶</b>工艺基本操作流程

    详解工艺用途和具体要求 

    电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接,但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该
    的头像 发表于 07-10 13:38 422次阅读
    详解<b class='flag-5'>点</b><b class='flag-5'>胶</b>工艺用途和具体要求 

    等离子清洗及轨迹对底部填充流动性的影响

    接触角和底部填充流动时间,研究了等离子清洗及轨迹对底部填充流动性的影响。结果表明:经微波
    的头像 发表于 06-17 08:44 271次阅读
    等离子清洗及<b class='flag-5'>点</b><b class='flag-5'>胶</b>轨迹对底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>流动性的影响

    汽车雨量传感器PCB板围坝填充方案

    PCB板上的芯片和金线需要通过围坝填充进行固定和保护,以确保传感器的稳定性和可靠性。二、
    的头像 发表于 04-24 14:10 291次阅读
    <b class='flag-5'>汽车</b>雨量传感器<b class='flag-5'>PCB</b>板围坝<b class='flag-5'>填充</b>用<b class='flag-5'>胶</b>方案

    底部填充汽车电子领域的应用有哪些?

    底部填充汽车电子领域的应用有哪些?在汽车电子领域,底部
    的头像 发表于 03-26 15:30 943次阅读
    底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>在<b class='flag-5'>汽车</b><b class='flag-5'>电子</b>领域的应用有哪些?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?芯片底部填充是一种用于
    的头像 发表于 03-14 14:10 845次阅读
    什么是<b class='flag-5'>芯片</b>底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>,它有什么特点?

    ESD对电子元件的影响 如何选择ESD保护元件

    ESD对电子元件的影响 如何选择ESD保护元件?为ESD保护选择正确的元件时需要考虑哪些因素? 静电放电(ESD)是指当两个带电物体或者带电
    的头像 发表于 03-07 15:48 640次阅读

    填充是做什么用的?

    填充是做什么用的?填充是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料,它在提高产品性能、增强结构稳定性以及
    的头像 发表于 01-17 14:52 834次阅读
    <b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>是做什么用的?

    集成电路板上电子元件识别

    集成电路板是现代电子设备中不可或缺的基本组成部分。它承载着各种电子元件,通过复杂的电路连接实现了设备的功能。正确识别和理解电路板上的
    的头像 发表于 01-10 13:36 1452次阅读

    电子元件焊点保护用什么?#pcb设计

    pcb电子元件
    泰达克电子材料
    发布于 :2023年12月28日 15:20:32

    电子元件性能下降,如何才能保护您的模拟前端呢?

    电子元件性能下降,如何才能保护您的模拟前端呢?
    的头像 发表于 11-02 16:24 507次阅读
    <b class='flag-5'>电子元件</b>性能下降,如何才能<b class='flag-5'>保护</b>您的模拟前端呢?

    基础电子元件有哪些?

    在深入电子电路研究之前,我们必须先熟悉基础电子元件电子元件作为电子信息时代的基础,包括电阻、电容、晶体管、开关和二极管等。下面简要介绍一些最常用的基本
    的头像 发表于 10-27 11:14 2927次阅读
    基础<b class='flag-5'>电子元件</b>有哪些?

    AD各类电子元件PCB封装库

    AD各类电子元件PCB封装库,可直接应用。BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库,电阻电容等,
    发表于 10-26 17:13 65次下载