据南华早报报道,8月25日,中微公司董事长尹志尧在与分析师举行的电话会议上表示,自2022年10月以来,在美国加强出口管制、旨在切断中国晶圆厂与美国先进半导体设备的联系后,中国客户加速采用中微的蚀刻设备。
前一日,中微公司发布2023年半年度业绩报告称,上半年公司实现营业务收入25.27亿元,同比增长28.13%;归属于母公司股东的净利润为10.03亿元,同比增长约114.4%。
拆解具体业务来看,中微公司刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,市场占有率不断提高。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上,该公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。同时,ICP刻蚀设备不断地核准更多刻蚀应用,迅速扩大市场并不断收到领先客户的批量订单。今年上半年刻蚀设备收入为17.22亿元,同比增长约32.53%,毛利率达到46.16%;中微公司的另一主打产品MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中,在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先的地位,上半年MOCVD设备收入2.99亿元,较上年同期增长约24.11%,毛利率达到37.90%。
数据显示,中微公司累计已有约3700台等离子刻蚀和化学薄膜的反应台在国内外100多条生产线全面实现量产和大量重复性销售。
研发方面,2023年上半年,中微公司研发投入为4.60亿元,相较去年同期增长32.96%,占收入比例为18.22%。
据报道,尹志尧在电话会上表示,中微在中国电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备市场的份额预计将从2022年10月的24%增至60%。在电感耦合等离子体(ICP)设备市场,在曾经占据主导地位的美国泛林半导体(Lam Research)的份额大幅下降后,其份额可能会从几乎为零上升到75%。业绩报告显示,上半年,CCP和ICP两种刻蚀设备合计收入约占该公司总收入的68%。
尹志尧表示,上半年中国大陆半导体设备市场同比萎缩33%,比全球设备市场因消费电子产品需求低迷而下降23%的跌幅还要严重。
随着中国深化半导体自给自足,将半导体设备和关键零部件纳入其中,尹志尧表示,到今年年底,中微半导体80%的限制进口零部件可以在国内进行替代,随后将在明年下半年实现100%的替代。
“我们有详细的关键零部件国产化路线图。”尹志尧在会议上补充说,设备使用国产零部件可以进一步打开中微公司的中国市场。
当被问及对行业景气度趋势的看法,中微公司董事长尹志尧在该次业绩会上分析称,在过去五十年里,集成电路产业发展很快,其中半导体设备发展相对更为迅速,但半导体设备产业的波动也很大,比如1999年-2000年,半导体设备市场增长超过了80%,2009年-2010年,市场增加了100%,还有的年份则是一年下降了30%-40%,这是一个正常情况;这种大起大落背后有两种驱动力,一是半导体产业内部一代代新产品进入市场,掀起了高峰,之后行业出现饱和,等待下一批新产品进入市场,周期是非常明显的;二是取决于国民经济整体趋势;这两项相加就形成了一个正弦曲线。
“长期而言,集成电路市场一直增长很快,短期而言其周期性也是必然的。对于中国市场情况而言,不可避免受到国际环境影响而出现一定下滑,但不需要太担心,因为中国的市场非常大,而且国内集成电路产业发展已有长足的进步。中微的特点是不满足于现有的产品,每年都会开发新产品,即使在行业下行期。大家还是可以期待我们之后还会宣布开发新的产品和进入新的领域。”尹志尧表示。
信息来源:中微公司2023年半年度业绩说明会信息,仅供参考!
审核编辑:刘清
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原文标题:中微公司:限制进口的零部件明年实现100%国产
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