热敏电阻(thermistor)是对温度敏感的一种电子器件,其电阻值会随着温度的变化而发生改变。
热敏电阻按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC thermistor)和负温度系数热敏电阻(NTC thermistor)。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大,负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小。
正温度系数的热敏电阻(PTC)除可做感知温度外,多是用保护电路中。如在电源电路中防浪涌,保护后端的电容等器件不过载;用剧变温度反应大的PTC材料可做成可自恢复的保险管;反应线性的可用于LED灯珠的补偿保护。
负温度系数的热敏电阻(NTC)一般适用于温度测量、环境监控等领域。如在家用空调、热水器中用于探测温度,供后端电路调控温度。
热敏电阻的制作材料一般分为金属材料、氧化物材料和半导体材料。氧化物材料主要成分是氧化镁、氧化铁和氧化锌。半导体材料主要成分是氧化锡和氧化铜。
热敏电阻的特点是具有灵敏度较高、工作温度范围宽、体积小。其电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择,易加工成各种形状,稳定性好。氧化物材料的热敏电阻具有成本低、过载能力强的优点。半导体材料的热敏电阻具有精度高、响应速度快、可靠性好、静态功耗低的优点。
热敏电阻的常用参数:
1、Rc:标称阻值。一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。
2、RT:实际阻值。在一定的温度条件下所测得的电阻值。
3、T0:基准(环境)温度基点。一般为25℃。
4、T1:第一个温度基点(通常是 25℃),但其计量单位为K,注意这里的K是开尔文。如为25℃,T1=25+273.15=298.15K
5、T2:第二个温度基点。计量单位同T1。
6、B:材料常数。它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数,也是热灵敏度指标,它描述的是两个温度点之间特定温度范围内的电阻 (R/T)曲线的梯度。B值定义为 T1和 T2范围之间的热敏电阻材料常数。即 B(T1/T2)。B值越大,表示热敏电阻器的灵敏度越高。应注意的是,在实际工作时,B值并非一个常数,而是随温度的升高略有增加。
除上述常用的参数外,制造商提供的产品资料中还会标热敏电阻的类型是NTC还是PTC,以及温度与电阻值的关系表。
在SOA蝶型器件中,热敏电阻常被用于监测器件内部温度。通过测量热敏电阻的电阻值,可以体现出其所在环境温度的变化。这种监测方式对于SOA器件的温度控制非常重要,因为SOA器件中的放大器芯片对温度变化比较敏感。如随着温度的升高,SOA芯片需要有更多的载流子注入来维持所需的粒子数反转,SOA芯片的阈值电流升高,这会导致SOA的能量转化效率降低,将更多的电能转换为热能,发射波长也随着温度的变化发生漂移。如果SOA芯片不能快速有效地制冷,则不仅会影响其输出特性,甚至会对SOA芯片造成损伤。为了保证SOA芯片有较长的工作寿命,必须采取自动温度控制的措施,来控制SOA芯片温度,维持SOA的正常工作。
以天津见合八方的SOA为例,SOA器件内光芯片旁贴有一片NTC型热敏电阻,芯片的工作温度一般是设定在25℃,当芯片温度高于或低于25℃时,热敏电阻的电阻值就会发生变化。这个阻值的变化可通过检测电路检出。检测电路将这个变化的信号传递给调温控制电路,调温电路会驱动可制冷和制热的器件(TEC半导体热电制冷器),这个TEC装在芯片下面的热沉上,通过调节热沉的温度来对芯片温度进行反向控制,使之维持在设定的25℃上。从而起到保证SOA性能参数稳定和延长寿命的作用。
温度偏差检出电路示意图
现一些半导体芯片厂家推出系列的TEC专用集成电路芯片。如美信公司,其MAX1968,一侧接热敏电阻,另一侧接TEC,周边配上一些阻容电感器件,即可构建一套不错的温度控制系统。
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