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高芯科技全新优化配置iGS系列红外机芯

MEMS 来源:MEMS 2023-08-30 09:04 次阅读

应用场景不断细分,用户对红外机芯性能的要求愈发严苛。高芯科技全新优化配置iGS系列红外机芯,急用户之所急,满足更多应用所需。

提升体验感

升级SDS无快门算法

“打快门”无疑是影响热成像顺畅程度的重要因素之一。iGS系列红外机芯开机后无需快门校正,杜绝卡顿丢帧,静默运行,全程静音。

不惧外力

强韧抗冲击

抗冲击强度可直接反映产品抵抗冲击的能力,iGS系列红外机芯在外壳材质厚度、内置结构等方面着重优化,整机达到抗冲击1500g/0.4ms水准,确保在各类复杂作业环境下,工作平稳可靠,成像自然流畅。

SWaP优势明显

镜头一应俱全

高芯科技一贯重视的轻量化架构思路在iGS系列上得以延续。整机最大包络直径不超过φ36mm,裸机重量不超过28.6g,配置多款(定焦/手动调焦/电动调焦/连续变焦)光学镜头,在有限的结构空间下,带来更多视角下的出色成像体验!

多重功能配齐

快速集成不费力

iGS系列支持直接驱动OLED/LCD屏幕,还支持分划线、存储、网络、WIFI、以及CMOS/USB2.0/USB3.0/MIPI/RGB888等多种串行通信视频接口。多重功能兼容,只为更加适用。

iGS系列红外机芯作为高芯科技全国产化红外探测器组件的力作,供应链稳定可靠,满足批量供货需求,可为各种便携式光电视觉设备提供适用的热成像解决方案,同时满足各类用户对高可靠性红外热成像产品的开发需求。






审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:高芯科技发布iGS红外手持专用机芯解决方案

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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