据台湾媒体科技新报报道,美国外资公司公布小型客户紧急订购cowos价格上调20%,这意味着外界预测台积电cowos瓶颈现象有望得到缓解。
外资预测,台积电目前的cowos月生产能力将从1万个左右增加到1.1万个左右,到今年年底将增加到1.2万个,到明年年底将从1.8万个增加到2万个。非台积电供应商cowos的月生产能力达3000个,明年年底可增至5000个。
据报道,数月前英伟达 ai gpu的需求迅速导致tsmc cowos先进密封设备的生产能力严重不足。tsmc总经理魏哲家此前在与顾客的电话会议上表示,已经提出了扩大cowos生产能力的要求。设备制造企业预测,tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个,到2024年将增加到24万个,其中英伟达将生产14万4千至15万个。
为了解决生产能力不足的问题,今年7月tsmc发表了在中国台湾竹科铜锣科学园区建设900亿美元规模的先进封装晶圆厂的计划。经过两个月的部门协商,竹科管理局也正式致函同意台湾赤山田取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂将于2026年末竣工,计划于2027年第三季度开始批量生产。
nvidia方面表示,台积电的cowos生产能力下季度不会限制h100 gpu的出货量。另外,英伟达在cowos包装的核心工程中已经认证了其他供应商的生产能力,预计今后几个季度的供应将逐渐增加。英伟达将继续与供应商合作,提高生产能力。”
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