汉思新材料-耐高温单组份环氧胶解决方案
为了解决柔性电路板回流焊过炉治具粘接密封与加固,汉思新材料研发生产了一款耐高温单组份环氧胶,主要用于SMT高温过炉治具合成石镶磁铁的密封与加固.
汉思HS827是一种优秀的耐高温粘接材料。专业于金属与非金属及复合材料的高强度,高性能粘接(金属材料:无机材料铜/铁/铝等非金属材料:合成石、PCB、FR4、玻纤布)等金属与磁铁的强力粘接。专门为电路板SMT过炉载治具的各种要求而设计。
治具性能要求:
1、长时间耐高温 2、反复回流焊 3、极强的粘接强度 4、抗老化
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产品应用领域:
电路板SMT过炉载治具的各种材质(合成石、钢、铁、铝)塑料等材料的密封与粘接,
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耐高温单组份环氧胶特性
HS827 是一款为耐温设计的单组份、无卤环氧胶粘剂。当它暴露在有热的环境中,能更快速固化和形成强效的粘接力,从而达到坚韧牢固的接着效果,具有易操作、快速、环保等优点。它特别适用于频繁热应力冲击的应用场合,具有良好的抗冷热循环冲击性能。
该产品在保持高力学强度的同时具有良好的柔韧性,可承受较强的冲击力,同时也使元件免受机械应力,譬如跌落、震动和颤动的冲击影响。通常用于PCB 线路板上电子元器件的粘接,对大多数材料如塑料、玻璃、金属也具有优异的粘接力。
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HS827 产品特性与优势
1、单组分(0-10℃ 储存)
无需混合,易使用和储存
2、中温固化型,
生产效率高,能量节省和对元件低的热损耗,中温(120 ~150℃)
3、高可靠性
优良的拉伸粘接强度,可靠性高
耐高温耐热冲击(260℃)
反复耐高温性
耐老化
4、满足各项环保要求
完全符合无卤标准无卤要求.
耐高温单组份环氧胶的应用
适用于电路板SMT过炉载治具的各种材质(合成石、钢、铁、铝)塑料等材料的密封与粘接。广泛应用于PCB 线路板上电子元器件的粘接,对大多数材料如塑料、玻璃、金属也具有优异的粘接力.器件粘接固定和耐热应力冲击的应用场合:
1、微波炉的磁控管
2、开水机,需求反复加热小家电市场的热传感器
3、PCB板需耐高温元器件粘接
汉思新材料作为全球化学材料服务商,集产、学、研于一体,拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队,与华为、三星等名企,中国科学院、上海复旦等名校合作,并获得了国家新材料新技术的创业基金支持,致力于优质服务,推动绿色化学工业。
可根据客户要求,为客户作个性化定制芯片底部填充胶和环氧胶等电子胶水。更多相关胶水资讯,请到汉思官网了解。
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