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华邦电子与 Mobiveil将合作开发全新的 IP 控制器

Winbond华邦电子 来源:Winbond华邦电子 2023-08-31 15:57 次阅读

华邦电子与 Mobiveil 达成合作

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新的 IP 控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。

随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格,设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的关键因素。华邦 HYPERRAM 系列产品的超低功耗特性是电池供电应用的理想选择,能够延长设备待机时间,并且低引脚数非常适用于空间受限且需要外挂 RAM 的应用。为了充分发挥华邦 HYPERRAM 的独特性能,Mobiveil 优化了其 HYPERRAM 控制器,在与华邦 250MHz HYPERRAM 集成时,能够允许 SoC 设计人员更好地优化操作模式和时序,从而为系统提供更低的功耗和更高的性能。

Mobiveil 首席执行官

Ravi Thummarukudy

HYPERRAM 支持 HYPERBUS 接口,只需 13 个信号引脚即可实现高达 500Mbps(x8 I/O)的速度。

HYPERRAM 控制器还支持 AXI 内存映射系统接口、支持线性/混合/环绕突发传输模式、具备超低功耗休眠功能(例如深度睡眠模式与混合睡眠模式)。此外,该 HYPERRAM 控制器还支持 AMBA AHB-Lite 系统接口。

华邦电子

DRAM 事业群副总经理范祥云

华邦的 HYPERRAM 旨在提升终端用户的物联网体验,并为系统设计人员提供高性价比的超低功耗内存解决方案。目前全新的 HYPERRAM 3.0 已配备 22 个引脚的扩展 IO HYPERBUS 接口,支持高达 1000Mbps 的数据传输速率。

华邦电子作为 HYPERRAM 领导厂商,为 IoT 和可穿戴设备等市场提供完整的高质量内存解决方案,并且能够根据客户的特殊需求提供定制化内存解决方案。自产品面市以来,华邦电子 HYPERRAM 出货量已超 4 亿颗。

审核编辑:彭菁

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原文标题:华邦电子与 Mobiveil 合作开发 HYPERRAM™ 控制器

文章出处:【微信号:Winbond华邦电子,微信公众号:Winbond华邦电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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