0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

产能紧张,联电、日月光急单要涨价

百能云芯电子元器件 来源:百能云芯电子元器件 作者:百能云芯电子元器 2023-08-31 16:38 次阅读

台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张,这导致英伟达AI芯片方面的生产受到限制。有消息称,英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力,以应对这一局面。这一消息引发了巨大的订单涌入效应。

联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商,已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格,并启动计划以扩大产能,以满足客户需求。另一家公司,日月光,也在其先进封装报价上有所动作。

不过,联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评论。至于CoWoS先进封装产能的问题,英伟达之前在财报会议上首次证实,他们已经在认证其他供应商的产能以应对这一情况,并将与这些供应商合作扩大产能。业内人士普遍认为,日月光等专业封装厂是这些供应商之一。

台积电的总裁魏哲家公开表示,尽管公司正在积极扩充产能,但他们的先进封装产能已经达到满负荷。因此,他们也在考虑将一部分产能外包给专业的封测厂。

业内专家指出,中间层作为小型芯片之间的连接媒介,在先进封装中具有重要意义。随着先进封装市场需求的增加,中间层材料的需求也在同步增长,导致市场供应紧张。因此,联电不得不调涨中间层材料的价格。

中间层技术是一种不使用晶圆基板的制造方法,可以实现芯片超薄化,并满足半导体装置对更多信号引脚的需求。这种方法同时还能提高产出率并降低成本,近期由于先进封装市场的热度,中间层技术变得尤为抢手。

联电透露,他们在中间层领域拥有完整的解决方案,包括载板、定制集成电路ASIC)以及内存等。这些解决方案都得到了合作厂商的支持,形成了巨大的优势。相比之下,其他一些竞争对手如果要进入这个领域,不仅需要时间,也可能无法拥有这么多的外围资源。

联电强调,他们在中间层领域的竞争优势在于其开放性的架构,而不同于其他竞争对手可能采用的封闭式体系。目前,联电在新加坡的工厂主要负责中间层的生产,目前的产能约为3000片,计划将其提高到六、七千片,以满足客户需求。

业内分析认为,台积电CoWoS先进封装产能紧张的主要原因之一是英伟达订单数量的突然增加。而台积电的CoWoS先进封装主要客户都是长期合作伙伴,产能安排早已排定,无法轻易为英伟达提供更多产能。虽然产能紧张,台积电通常不会随意涨价或者挤掉已经计划好的客户生产排程。因此,英伟达不得不通过加价来获取所需的产能支持,这很可能涉及到其他临时增加的外包合作伙伴。

*免责声明:文章来源于网络,如有争议,请联系客服。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50150

    浏览量

    420496
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5594

    浏览量

    165947
  • 联电
    +关注

    关注

    1

    文章

    289

    浏览量

    62401
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7719

    浏览量

    142568
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日月光斥巨资向宏璟建设购入K18厂,加速先进封装产能扩充

    近日,日月光投控(股票代码:3711-TW)宣布了一项重要投资计划,其子公司日月光半导体董事会已正式通过决议,斥资新台币52.63亿元,从关联企业宏璟建设(股票代码:2527-TW)手中购入K18厂房。此举旨在积极响应公司未来在先进封装领域的
    的头像 发表于 08-13 11:40 654次阅读

    日月光拿下台积CoWoS委外大

    近期,半导体行业传出一则重磅消息:由于英伟达AI芯片市场的强劲需求,台积的CoWoS先进封装产能面临前所未有的挑战,供不应求的局面促使台积寻求外部合作以缓解产能压力。据市场传闻,台
    的头像 发表于 08-07 18:23 917次阅读

    日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

    半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求,积极扩充先进封装产能的重要一步。
    的头像 发表于 08-06 10:09 416次阅读

    日月光全球扩张计划:美国新建测试厂与多国产能布局

    在全球半导体封装测试领域,日月光投控以其卓越的技术实力和市场份额,一直稳坐行业龙头地位。近日,公司CEO吴田玉在股东会后的媒体访谈中透露了公司未来的全球扩张计划,包括在美国建设第二座测试厂,以及在日本、墨西哥、马来西亚等国家的产能布局。
    的头像 发表于 06-28 09:57 508次阅读

    日月光:今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上,积极布局海外产能

    来源:综合 日月光投控6月26日召开股东会, 首席运营官(COO)吴田玉表示,到2025年AI先进封装需求持续强劲,今年AI相关CoWoS先进封装营收,会比原先预期增加2.5亿美元以上 ,包括
    的头像 发表于 06-27 15:03 324次阅读

    日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能

    在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄地区兴建一座
    的头像 发表于 06-25 10:22 538次阅读

    台积计划涨价应对产能紧张

    在全球半导体市场持续火热的背景下,台积近期宣布计划对其部分产品进行涨价。据悉,此次涨价主要集中在3nm代工价和先进封装领域,预计3nm代工价涨幅将超过5%,而先进封装的年度报价则将上涨10%至20%。
    的头像 发表于 06-18 16:14 380次阅读

    台积封装产能需求稳健,与日月光等伙伴合作满足客户需求

    台积现正与日月光紧密合作,后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能(AI)日益普及,先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
    的头像 发表于 04-23 09:45 423次阅读

    苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大

    了满足苹果新设计与新订单的需求,日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。
    的头像 发表于 04-22 15:43 824次阅读

    消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

    Apple Silicon 芯片由台积同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解,日月光将负责把 M
    的头像 发表于 03-19 08:43 314次阅读

    今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大

    1. 日月光夺苹果先进封装大 下半年起陆续贡献营收   日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大,苹果成为日月光
    发表于 03-12 13:44 929次阅读

    日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

    近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
    的头像 发表于 02-03 10:41 694次阅读

    日月光预期营收优于2023年,基层员工奖金达1.5亿元

    根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约为60%-65%,尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%,但仍然达到历年来
    的头像 发表于 01-24 10:08 719次阅读

    日月光扩大马来西亚投资,以增强先进封装产能

    半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
    的头像 发表于 01-23 15:25 576次阅读

    日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

    半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯.子元器.件商.城了解,日月光
    的头像 发表于 01-23 10:30 594次阅读