台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张,这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称,英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力,以应对这一局面。这一消息引发了巨大的订单涌入效应。
联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商,已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格,并启动计划以扩大产能,以满足客户需求。另一家公司,日月光,也在其先进封装报价上有所动作。
不过,联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评论。至于CoWoS先进封装产能的问题,英伟达之前在财报会议上首次证实,他们已经在认证其他供应商的产能以应对这一情况,并将与这些供应商合作扩大产能。业内人士普遍认为,日月光等专业封装厂是这些供应商之一。
台积电的总裁魏哲家公开表示,尽管公司正在积极扩充产能,但他们的先进封装产能已经达到满负荷。因此,他们也在考虑将一部分产能外包给专业的封测厂。
业内专家指出,中间层作为小型芯片之间的连接媒介,在先进封装中具有重要意义。随着先进封装市场需求的增加,中间层材料的需求也在同步增长,导致市场供应紧张。因此,联电不得不调涨中间层材料的价格。
中间层技术是一种不使用晶圆基板的制造方法,可以实现芯片超薄化,并满足半导体装置对更多信号引脚的需求。这种方法同时还能提高产出率并降低成本,近期由于先进封装市场的热度,中间层技术变得尤为抢手。
联电透露,他们在中间层领域拥有完整的解决方案,包括载板、定制集成电路(ASIC)以及内存等。这些解决方案都得到了合作厂商的支持,形成了巨大的优势。相比之下,其他一些竞争对手如果要进入这个领域,不仅需要时间,也可能无法拥有这么多的外围资源。
联电强调,他们在中间层领域的竞争优势在于其开放性的架构,而不同于其他竞争对手可能采用的封闭式体系。目前,联电在新加坡的工厂主要负责中间层的生产,目前的产能约为3000片,计划将其提高到六、七千片,以满足客户需求。
业内分析认为,台积电CoWoS先进封装产能紧张的主要原因之一是英伟达订单数量的突然增加。而台积电的CoWoS先进封装主要客户都是长期合作伙伴,产能安排早已排定,无法轻易为英伟达提供更多产能。虽然产能紧张,台积电通常不会随意涨价或者挤掉已经计划好的客户生产排程。因此,英伟达不得不通过加价来获取所需的产能支持,这很可能涉及到其他临时增加的外包合作伙伴。
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审核编辑 黄宇
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