“芯”世界的好消息，迫不及待想告诉你

与开发者一起，先见未来！2023新思科技开发者大会报名进行时

或许，你想看未来的样子吗？2023新思科技开发者大会报名正在火热进行，过去我们以硬核科技改变世界，这次我们将突破边界，一起创造未来。与重磅嘉宾瞻望前沿，和科技大咖破圈碰撞奇思……数字未来将去向何方，答案就在你我之中。更多活动，欢迎开发者相聚上海之巅一起探索！

目前，我们已发布了开发者大会完整日程，包括8场重磅主题演讲、2大先导技术论坛、5场前沿技术分论坛、芯青年实验室、更有芯片科普特展先睹为快，欢迎点击链接报名参加。

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新思科技任命Sassine Ghazi为全球总裁兼首席执行官

新思科技于8月17日宣布，任命Sassine Ghazi为新思科技全球总裁兼首席执行官，自2024年1月1日起生效。届时，现任董事长兼首席执行官Aart de Geus将担任董事会执行主席。Sassine Ghazi表示十分荣幸接受新思科技首席执行官这一重要任命，并将坚定不移地携手全体员工和更广泛的生态合作伙伴，继续加快创新步伐。

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都是IC，模拟和数字有何不同？

模拟IC着重研究信号处理过程中物理量的传递，以及器件和电路对信号能量传递的影响；数字IC主要进行数字信号的处理，在EDA工具和IP的加持下，开发者更多考虑如何用数学推导完成计算任务。未来，“数模混合”的芯片模式会进一步突破主流，“数模不分家”将成为行业常态。今年，新思科技推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，旨在助力更快更智能地打造出更强大的数字芯片和模拟芯片。

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新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore时代，Multi-Die系统将重塑半导体未来

SysMoore时代下，摩尔定律的规模复杂性与新系统复杂性需求都在逐渐增加。在新思科技最近发布的行业洞察报告《Multi-Die系统推动半导体设计变革》中，新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus博士表示，半导体公司正在利用新的Multi-Die系统来彻底改变架构功能和形式，以便满足市场需求。新思科技将致力于携手生态系统合作伙伴，共同迈入Multi-Die系统的创新时代。

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新思科技PVT IP：从源头解决先进制程芯片“三大拦路虎”

当代芯片设计和制造正朝着大尺寸、高功耗、2.5D/3D封装、复杂互联、FinFET/GAA技术等方向发展。然而，工艺、电压、温度“三大拦路虎”是先进制程芯片发展的阻碍。如今，新思科技PVT监控IP核并已被全球140多家客户采用，实现了600多个设计，广泛应用于人工智能（AI）、数据中心、高性能计算（HPC）、消费电子和5G等多种目标市场应用。依靠PVT监控器，开发者能够有效监测芯片的工艺、电压和温度状态，能够及时调整芯片的工作模式和参数，以确保芯片的正常运行。

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新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位

新思科技（Synopsys）近日宣布成功完成对汽车控制单元系统软件测试与验证解决方案领导者PikeTec GmbH的兼并。随着软件定义汽车（SDV）的兴起，车辆电子设备和软件规模正在迅速扩大，这些车辆的操作、功能和特性主要或完全由软件来管理。SDV系统集成了软件、传感器、计算和机电功能，其复杂性日益提升，使得测试和验证工作变得更加复杂。这一挑战已经迅速成为汽车制造商及其供应商在将SDV引入市场时所面临的主要挑战之一。新思科技此次的收购将为行业带来更为全面和领先的解决方案，有助于汽车制造商更好地应对不断变化的技术环境。

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以硬核科技加速全球创新，新思科技市值Up Up Up！

新思科技（SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，始终引领技术趋势。今年，新思科技在全球科技上市公司中排名再创新高，市值突破性增长。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技将在前沿领域持续发力，以硬核科技造福人类。

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ChatGPT生成的代码能否直接用？AI代码分析工具让开发者不再“版权焦虑”

随着ChatGPT等生成式AI工具席卷软件开发领域，软件开发者都在争相借助这些技术以实现日常开发任务的自动化。然而，AI工具在提供代码时往往出现使用未经版权允许的情况，为开发者带来侵权风险。为了顺应日益扩大的AI领域，新思科技推出新的AI代码分析API预览版，使开发者能够识别其中包含的开源代码片段及相关的许可和版权条款。

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加速先进制程设计创新！新思科技IP成功在台积公司3nm工艺实现流片

新思科技近期宣布，基于台积公司N3E工艺技术，成功构建了接口IP产品组合，为希望在芯片制造领域降低风险并迅速实现首次流片成功的制造商，带来了显著的竞争优势。这些接口IP涵盖了112G以太网、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY等，符合标准规范，实现了广泛的互操作性。通过基于台积公司N3E工艺技术的广泛IP组合与新思科技的认证数字以及定制设计解决方案相融合，不仅提升了性能，还大幅降低了功耗，彰显了新思科技在引领先进芯片设计领域的强大影响力。

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全面支持Intel 16！新思科技EDA流程及IP获认证，携手推动成熟应用领域创新

新思科技宣布，其搭载了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务（IFS）的Intel 16制程工艺认证。Intel 16制程工艺是从平面制程节点通向FinFET技术的大门，能够实现行业领先的性能。通过与英特尔的密切合作，新思科技强化了其数字和定制设计流程以实现更高效的布线和针对更小芯片面积的优化，同时降低功耗，大幅提高生产率。

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SLM：守护高性能计算与数据中心SoC的每一步

随着电子系统变得愈加复杂，SoC开发者迫切需要采用芯片生命周期管理（SLM）策略，以了解最终产品的内部情况并认识长期的RAS影响，更好地预测故障以改善系统。新思科技为开发者了提供全面完整的SLM解决方案，这是一个包含多种工具的集成平台，能够为从设计到生产的整个SoC生命周期提供支持。

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新思科技与英特尔扩大战略合作，以关键IP组合赋能Intel 3/18A先进制程

新思科技与英特尔近日共同宣布，双方已经达成一项最终协议。新思科技通过为英特尔代工客户开发针对Intel 3和Intel 18A制程工艺的IP产品组合，进一步扩大与英特尔在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系。此次合作标志着英特尔IDM 2.0战略又向前迈出了重要一步，将助力加速下一代高性能、人工智能设计的进程。

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推动边缘视觉计算，NPU IP is all you need?

各类产品对人工智能的需求与日俱增，在计算成像领域尤为明显。视觉处理应用逐渐开始利用人工智能（AI）来提高图像质量或实现物体检测等高级AI功能。目前，作为一种神经处理器IP解决方案，新思科技开发的ARCNPX6-1K NPU处理器IP能够将AI驱动的高精度、高动态范围的视觉处理集成到更广泛的应用中。今年早春，此IP荣获由边缘人工智能与视觉联盟颁发的“最佳边缘人工智能处理器”奖项。

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新思科技强势登陆CIOE光博会，共探“光之路”，现场赢惊喜

第24届 CIOE 将于2023年9月6-8日（周三-周五）在深圳举行。作为一向致力于光学领域的新思科技，将携最具看点元宇宙展台和最全面光学论坛登陆这一盛会，并于9月6日下午特设新思科技光学论坛，与光学专家面对面探讨前沿光学设计话题，旨在打造跨科学多领域专业光学设计解决方案。届时，新思科技邀请各位开发者共同探讨光电创新技术，开启“光学”新纪元，更多惊喜，等你发现！

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“外卷”超透镜如何看见AR/VR的星辰大海

AR/VR设备正逐步融入人们生活，然而其重量和体积限制了用户享受沉浸式虚拟现实的体验。超透镜作为一种新型光学元件，以其独特优势为这一难题提供了一种可能的解决方案。新思科技开发的MetaOptic Designer是业界首个具有逆向设计功能的全自动超透镜设计工具，它可以加快并简化超透镜的设计工作，不仅提高生产力、降低设计成本，还缩短产品上市时间，这将促进“轻盈小巧”的AR/VR设备早日实现，并给用户带来接近完美沉浸式交互体验。

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助力全球5G技术突破！新思科技ASIP Designer加速Viettel首款5G SoC面世

越南大型移动网络运营商Viettel在5G系统、设备和SoC领域处在行业前列，并一直在为gNB 3GPP 5G基站设计一款5G数字前端SoC。为了简化5G SoC专用处理器的开发流程，Viettel High Tech团队使用了新思科技ASIP Designer，该工具套件让专用指令集处理器（ASIP）的设计过程实现自动化并加快设计速度。最终，Viettel High Tech团队通过使用ASIP Designer设计了IP模块，以灵活的方式加速其算法在5G SoC中运行性能的提高。

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