WB弹坑技术研究：Pad结构对于弹坑的影响
弹坑是由于焊球在压到芯片焊区表面时，接触力、键合力和键合功率设置匹配不当导致焊区的硅层受到损伤，如果弹坑损伤比较轻微，弹坑一般呈月牙型，当弹坑损伤比较严重时，弹坑呈圆环型，当弹坑损伤非常严重时，芯片的硅层表面可以看到明亮的硅缺失痕迹。
编辑：黄飞
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原文标题：WB弹坑问题的技术研究
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