2023 RISC-V中国峰会
8月23日至8月25日,2023 RISC-V中国峰会在北京盛大举办,报名人数超过了2000人,参会企业数量达到800余家,成为RISC-V峰会历史上规模最大、内容最丰富、影响最广泛的一届峰会。
Andes晶心科技身为黄金赞助商,积极参与了许多活动,包含一场由林志明董事长带来的keynote演讲和早餐panel讨论, 开幕式新品发布,两场技术演讲, 以及一篇poster交流。活动现场还有我们的工作人员在展位与现场观众互动。现在让我们一起回顾Andes这三天精彩的活动议程吧!
8/23 开幕式新品发布环节
首先是开幕式的新品发布环节,包含Andes晶心科技共11家企业发布了12项RISC-V新技术、新成果、新产品,显示出RISC-V生态与产品为全球芯片产业快速发展注入新的动力。
Andes晶心科技发布了AndesAIRE人工智能解决方案, 並由市场处资深技术经理, 亦是AndesAIRE的产品负责人王庭昭代表出席。AndesAIRE包含首代人工智能和机器学习硬件加速器IP: AndesAIRE AnDLA I350(Andes Deep Learning Accelerator),结合Andes RISC-V 处理器,以及Andes Streaming Port独家技术增强DLA与CPU的数据传输效率,最后搭配神经网络软件开发工具包 AndesAIRE NN SDK。其高效的运算能力使得在边缘设备上进行人工智能推论变得更加顺畅,并协助客户快速进入AI产品领域。
8/23 Keynote演讲
Andes晶心科技董事长及执行长暨RISC-V国际协会董事 林志明以「Andes晶心持续协助RISC-V于科技领域领先全球」为题,分享Andes晶心在RISC-V International Association及全球社群的贡献,并推动RISC-V处理器的多元发展。本次演讲中也展示了Andes晶心2022年至今所著墨的数项领先领域,包含RISC-V乱序 (Out of order)处理器AX65、RISC-V矢量处理器与标量处理器整合型系列 AX45MPV、RISC-V 26262 ASIL-B 规格认证处理器 D25-SE,及RISC-V 精悍处理器 D23。
Andes晶心科技积极布局AIoT、人工智能与汽车电子等应用领域,研发了高算力、车用等产品系列。Andes晶心也将继续携手合作伙伴一起积极推动RISC-V生态系,提供更多创新解决方案。
8/24
技术演讲
Andes晶心第一场技术演讲是由Andes晶心DeputyTechnical Director辜善群和NVIDIA英伟达共同发表的「The practicaluse cases of the RISC-V IOPMP」,探讨如何在基于RISC-V的平台上应用IOPMP以及如何选择IOPMP的正确位置。
接著由柯俊男资深技术经理探讨RISC-V客制化指令的矩阵乘法技术,分享RISC-V V扩展指令(RVV)在高度依赖矩阵乘法和卷积操作的人工智能工作负载中表现出优异性能。
8/23-8/25
Poster演讲
在三天的展期内,Andes晶心的莊育棋软件部处长以「Enabling the Ecosystem for IOPMP-based Secure Platforms」为题分享如何建立基于IOPMP的安全平台,并展示用户如何将自己的IOPMP添加到系统中。
8/23-8/25
Andes晶心展位
在三天的活动中,我们也在展位上亮相最新的RISC-V处理器系列,包含乱序处理器AX65、矢量处理器AX45MPV、ISO 26262 ASIL-B 规格认证处理器 N25F-SE及D25-SE等;还有AndesAIRE人工智能解决方案,并展示多种应用于数据中心、人工智能、智慧家电、5G网络等内嵌Andes RISC-V架构的开发版。
在此次展会上,与其他厂商和观众的交流互动也让我们收获颇丰。期待今后能在更多活动与各位对RISC-V感兴趣的朋友来交流探讨。让我们期待下次见面!
ANDES RISC-V 车规应用研讨会
汽车电子产业快速发展,其安全性也日益重要。为促进RISC-V生态系发展及车规级SOC芯片需求,Andes晶心将携手先楫半导体、芯科集成、SGS- TÜV SAAR、IAR、VECTOR、豆荚、瓶钵、兆松等合作伙伴共同举办线下车规应用研讨会,与观众分享全方位的RISC-V汽车电子相关技术与测试标准介绍,并解析Andes ISO 26262 ASIL-D多款车用处理器以及支持RISC-V架构的功能安全软件和工具等,协助您加速车用SOC设计,迈向车用安全之路。
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原文标题:【精彩回顾】Andes晶心科技盛大参与2023 RISC-V 中国峰会!
文章出处:【微信号:AndesTech,微信公众号:AndesTech】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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