传感新品
【北京化工大学:MXene多功能触觉传感器可精确检测和区分温度和压力刺激】
尽管可以同时检测各种物理刺激的类皮肤传感器在尖端的人机交互、机器人和医疗保健应用中具有相当重要的意义,但它们在使用传统活性材料进行简单、可扩展和成本效益高的生产方面仍面临挑战。新兴的二维过渡金属碳化物Ti3C2Tx MXene具有良好的热电性能、类金属导电性和亲水表面,有望解决这些问题。
近日,北京化工大学李晓锋和都柏林三一学院Ji Liu等人通过用MXene片装饰弹性和多孔基底设计了类皮肤多功能传感器,可精确检测和区分温度和压力刺激,同时也不会产生串扰。
本文要点
(1)由于热电和导电MXene与隔热、弹性和多孔基底的结合集成了有效的塞贝克和压阻效应,因此所得到的传感器不仅表现出超低的检测极限(0.05K)、高信噪比和优异的温度检测循环稳定性,而且还表现出高灵敏度、快速响应时间,以及出色的压力检测耐用性。
(2)基于令人印象深刻的双模传感特性和独立的温度和压力检测,研究创建了多模输入终端和电子皮肤,在机器人和人机交互应用中显示出巨大的潜力。这项工作提供了一种可扩展的多功能触觉传感器的制造方法,可用于精确检测和区分温度和压力刺激。
传感动态
【Tower和TriEye宣布发布一款新型SWIR传感器 面向汽车和工业市场】
8月31日,Tower半导体与TriEye宣布发布一款新型的SWIR传感器,面向汽车ADAS和工业市场。这种新的传感器利用了Tower先进的BSI硅基锗光电二极管,在晶圆堆叠过程中使用了独特的像素级电连接,从而实现了基于单片CMOS的解决方案,用于感知波长超出硅能力的光。
据市场研究公司Yole Group称,短波红外传感器市场预计将增长到2028年达到29亿美元的复合年增长率为44%。
据Tower公告,TriEye的传感解决方案在任何能见度条件下都能提供清晰的视野,即使是在非常恶劣的驾驶条件下,包括非常弱的光线、严重的雾、灰尘或烟雾条件下。现有的SWIR传感器本质上非常昂贵,因此不能考虑用于大众市场,但TriEye基于SWIR CMOS的解决方案以低成本提供高性能,并且可以有效地部署在汽车ADAS等大批量市场。该产品深刻地满足了汽车细分市场对自动驾驶的渐进式需求。
Tower半导体传感器和显示业务部门高级副总裁兼总经理Avi Strum博士说:“过去几年,我们一直在与TriEye密切合作,开发他们的创新传感器。与TriEye在SWIR传感解决方案领域的先驱专家团队合作是一个非常富有成效的过程。我们相信,这种具有市场领先特性的先进传感解决方案为未来的发展奠定了坚实的基础,并将为红外成像市场做出巨大贡献。”
TriEye首席执行官兼联合创始人阿维·巴卡尔表示:“我们很高兴地宣布,我们选择高塔半导体作为合作伙伴,开发和制造TriEye革命性的基于CMOS的SWIR传感解决方案。随着ADAS市场经历指数级增长,对能够在任何具有挑战性的天气和光照条件下提供高分辨率成像和可靠的3D传感的先进传感器的需求不断增加。Tower的专业知识和丰富的经验使他们成为理想的合作伙伴,因为他们的创新与我们当前的举措和未来的商业抱负非常吻合,为改变游戏规则的合作铺平了道路。
【总投资约15亿元 郑州高新智能传感器产业基地项目开工】
9月1日,郑州高新智能传感器产业基地项目开工仪式在郑州传感谷举行,副省长刘尚进宣布项目开工。项目开工建设标志着河南省智能传感器产业链发展更加延展、稳固、健全,我省的智能传感器产业发展已经占领关键环、迈向中高端,也标志着中国(郑州)智能传感谷的建设辐射更广泛、品牌更凸显。
9月1日,郑州高新智能传感器产业基地项目开工仪式在郑州传感谷举行,副省长刘尚进宣布项目开工。项目开工建设标志着河南省智能传感器产业链发展更加延展、稳固、健全,我省的智能传感器产业发展已经占领关键环、迈向中高端,也标志着中国(郑州)智能传感谷的建设辐射更广泛、品牌更凸显。
据介绍,此次开工项目为郑州高新智能传感器产业基地,总投资约15亿元,占地面积约61.83亩,总建筑面积约5.7万㎡,项目的建设有助于加快构建智能传感器产业生态,增强产业综合实力和企业竞争力,是高水平建设中国(郑州)智能传感谷,打造千亿级智能传感器产业的必要支撑,能够加快企业创新集聚,有利于我省抢占传感器产业制高点。
近年来,河南省委政府高度重视智能传感器和半导体产业链发展,提出了努力办好“一个世界级大会”,聚力打造“两个产业核心区、三个高能级平台和N个特色产业基地”,聚焦产业链关键环节“着力提升五项能力”的系统性要求。郑州市高度重视智能传感器产业发展,多次召开推进会议,大力促进产业发展,先后出台了《郑州市智能传感器产业发展规划(2021-2025年)》《郑州市智能传感器产业链现代化提升方案》等若干政策措施,建立智能传感器产业链链长制,建立“一链一专班一研发机构一图八清单”工作机制,明确依托高新区,建设郑州市智能传感器产业发展核心区,推进智能传感器产业链现代化提升工作,打造中国(郑州)智能传感谷。
郑州高新智能传感器产业基地项目是高水平建设中国(郑州)智能传感谷,打造千亿级智能传感器产业的核心技术支撑,能够加快企业创新集聚,解决我国高端智能传感器在材料、设计、工艺等环节存在的“卡脖子”问题,打造高层次人才聚集高地,引领、支撑河南省传感器产业转型升级。
项目将重点打造智能传感器材料、智能传感器系统、智能传感器终端等产业集群,建设郑州高新智能传感器产业基地,配套建设智能传感器孵化器、加速器、人才培训、产品展示等综合服务平台,着力集聚智能传感器上中下游企业,形成高端产品制造为产业基础、新型研发机构为支撑、软件算法和示范应用为推动的生态体系。
【中国科大利用固态自旋量子传感器在微观尺度探索新奇自旋相互作用】
中国科学技术大学中国科学院微观磁共振重点实验室杜江峰院士团队利用金刚石中氮-空位色心作为固态自旋量子传感器,在微观尺度对于一系列新奇自旋相互作用展开实验搜寻并给出新的实验限定。
探索超越标准模型的新物理现象能够有助于解答一些不能用标准模型解释的基本问题,例如强CP疑难以及暗物质与暗能量的物理本质。近年来对一些新玻色子诱导的新奇自旋相互作用进行实验搜寻成为研究重点。2018年杜江峰团队在国际上原创提出将金刚石氮-空位(NV)色心的单电子自旋构筑为量子传感器,可用于搜寻电子与核之间的新奇自旋相互作用,并成功将实验搜寻的力程拓展到亚微米尺度[Nature Communications 9, 739 (2018)]。随后对一系列自旋相互作用在微观尺度实现了高精度的实验搜寻[Physical Review Letters 121, 80402 (2018),Physical Review Letters 127, 010501 (2021)]。为了进一步提升搜寻能力,团队向两个方向推进:1、发展更高灵敏度的传感器,用于实现更高精度的实验检验;2、发展新形态的传感器,打开更短力程的探测窗口。
为了实现更高灵敏度的传感器,团队实现高品质金刚石NV系综电子自旋生长工艺,将单自旋探测器升级为系综自旋传感器,使得更多NV色心能够被同时用于测量,极大提升了探测精度,从而实现对一系列新奇自旋相互作用的实验搜寻[National Science Review 10, nwac262 (2023),Phys. Rev. Lett. 131, 071801 (2023)]。另一方面,团队充分利用单NV色心作为原子尺度传感器的优势,结合微机电技术和硅基纳米工艺,实现可扩展的自旋-力学量子芯片。实验表明该芯片在力程小于100 纳米处将观测约束提升2个数量级[PNAS120,e2302145120 (2023)]。这些成果展示了利用金刚石NV色心自旋量子传感器来研究各种超出标准模型的新物理有独特优势,有望激发宇宙学、天体物理和高能物理等多个基础科学的广泛兴趣。
【康宁未来 5 年在韩国投资 15 亿美元:建首个综合供应链,量产超薄可弯曲玻璃】
9 月 1 日消息,康宁公司是苹果公司主要供应商之一,该公司董事长兼首席执行官温德尔・威克斯(Wendell Weeks)周四宣布,未来 5 年将投资 15 亿美元(IT之家备注:当前约 109.05 亿元人民币),在韩国建立首个综合供应链,生产下一代超薄可弯曲玻璃。
威克斯在纪念该公司在韩国首家工厂成立 50 周年活动上,宣布这项 5 年投资计划,开始在韩国量产先进的可折叠基板。
威克斯表示新工厂位于韩国忠清南道牙山,负责为智能手机和汽车屏幕量产下一代大猩猩玻璃 Victus,IT之家援引官方报道,该超薄可弯曲玻璃具备极高的灵活性,可以折叠和展开数十万次。
威克斯表示这款新玻璃已应用于三星 Galaxy Z Flip5 手机,在量产之后会供应三星等韩国客户之外,也会供应给全球其它公司。
威克斯表示韩国将成为全球可弯曲玻璃制造中心。
据中国移动官方微信公布的信息,国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功,有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。
“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
射频收发芯片是5G基站的核心芯片,研发难度高,长期被国外垄断,被称为5G基站上的“明珠”。这款被命名为“破风8676”的芯片可以广泛商业应用于5G云基站、家庭基站等网络核心设备。
射频收发芯片像翻译官一样,负责模拟信号和数字信号之间的高速转换。“破风8676”采用的可重构架构设计能使芯片核心规格参数、模块算法、功能等可重新配置,有助于一“芯”多用,能有效降低成本、规模推广。
据悉,中国移动研究院作为“破风8676”芯片的攻关主体,充分发挥了运营商对网络和设备深度理解优势,基于自研业界领先的系统射频双级联动仿真平台,“量体裁衣”制定芯片规格指标,为芯片的规模化应用奠定了重要基础。为适配多频段、多模式、多站型的应用需求,研发团队创新性提出可重构技术架构,支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配,数字预失真、削峰等模块算法灵活调整,基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载,利用这些架构优化和功能重组,以系统集成创新,弥补单点性能瓶颈,打造了一款达到国际先进水平,同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的芯片。
据悉,“破风8676”芯片目前已在多家头部合作方的整机设备中成功集成,将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。
审核编辑 黄宇
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