超小封装充电模块
近期,钰泰半导体推出了创新的充电“芯”模块EM6911,这一内部集成了大功率电感和电容的芯片,具备超小封装,专为满足智能终端产品小型化和便携性的需求而设计。在面向未来的技术发展中,钰泰已将集成度提升至前所未有的水平,EM6911方案作为最新成果,旨在提供更高效率和更高功率密度的锂电充电解决方案。与同类IC相比,EM6911在面积上缩小了65%,采用了QFN3*3-16封装规格,进一步增强了其竞争力。这一创新的产品将为智能终端设备的发展开启新的可能性,并在电子领域的不断演进中发挥关键作用。期待看到EM6911在市场上的成功应用,以及它在技术进步方面的未来贡献。
上图可以看到,整个模块非常的小巧,由于内置了电感电容,外围电路的元器件非常的少。
EM6911是一款集成电感的开关型Li+ Battery Charger芯片,内置了专利电流控制技术,可从高低侧MOS开关上还原出充电电流,并精确控制。除了高低侧MOS开关,在VBUS输入端还有一个高压MOS,不仅可以防倒灌,也避免电池电量回流到VBUS端;还可以用来检测输入电流,当设置的充电功率大于适配器或充电头实际能输出的功率时,芯片会自动进入输入电流限流充电模式,这样可以最大化充电功率、提高充电速度,又可避免把充电头拉死,充分发挥充电头的能力。
EM6911提供3.8-12V的超宽输入电压范围,覆盖了各种供电需求,使应用场景更广范,同时支持各种电压的电芯,有固定4.2V, 4.35V,4.4V电池平台可供选择。
EM6911还集成多重保护,包括输入过压、欠压保护,电池过充保护,支持外接热敏电阻进行电池温度保护和芯片过热保护功能,可以有效防止应用中出现的误操作和器件损坏引发的危险。
EM6911特征
Ⅰ.将大体积的功率电感集成到芯片内部,外围只需少量阻容器件即可实现完整充放电方案
Ⅱ.将PMID、BST、VLDO电容与电源管理芯片完美融合,实现极简的外围,兼具强大的功能
Ⅲ.此模块相比同类充电IC缩小了65%的PCB布板面积,极大节省了空间,实现最大功率密度
Ⅳ.减少电感异响的发生,解决EMI的困扰,提高了芯片的可靠
Ⅴ.有效减少了电子垃圾,践行绿色节能减排的理念
优秀的EMI特性
上电测试
都说检验真理的方法就是实践,现在来上电测试。板子的VBUS端接的是充电端,VBAT端接的是电池端。通过调整板子下面的跳线帽来调整充电电流的输入。
5V/0.5A,1A,2A
9V/0.5A,1A,2A
12V/0.5A,1A,2A
以上的测试都是在输入电流3A的情况下进行,通过改变跳线帽的位置来实现可编程充电电流。
审核编辑:汤梓红
-
半导体
+关注
关注
334文章
27290浏览量
218102 -
MOS
+关注
关注
32文章
1269浏览量
93688 -
充电站
+关注
关注
2文章
317浏览量
19103 -
电感电容
+关注
关注
0文章
21浏览量
4326
发布评论请先 登录
相关推荐
评论