基本半导体第二代碳化硅MOSFET具有优秀的高频、高压、高温性能,是目前电力电子领域最受关注的宽禁带功率半导体器件。在电力电子系统中应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可提高功率回路开关频率,提升系统效率及功率密度,降低系统综合成本。
目前充电桩电源模块主打的是40mR/1200V碳化硅MOSFET分立器件,适合充电桩电源模块DCDC阶段的LLC/移相全桥的应用,SiC MOSFET解DCDC的电路比传统的超结的复杂拓扑来解要有成本优势。基本半导体碳化硅MOSFETB2M040120Z可替代英飞凌IMZA120R040M1H、安森美NTH4L040N120M3S以及科锐C3M0040120K、意法SCT040W120G3-4AG用于充电桩电源模块DCDC阶段的LLC/移相全桥电路。
![B2M040120Z参数.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8F/D3/wKgZomTS9heAPLARAABfYKeQ04M950.png)
B2M040120Z性能参数及封装
相比上述品牌型号,B2M040120Z的Coss更小(115pF),抗侧向电流触发寄生BJT的能力更强,体二极管的Vf和trr的优势明显,能减少LLC里面Q2的硬关断的风险。综合来看,B2M040120Z在LLC/移相全桥型电源应用中的表现会更好。
基本半导体第二代碳化硅MOSFET亮点:
更低比导通电阻:通过综合优化芯片设计方案,比导通电阻降低约40%,产品性能显著提升。
更低器件开关损耗:器件Qg降低了约60%,开关损耗降低了约30%。反向传输电容Crss降低,提高器件的抗干扰能力,降低器件在串扰行为下误导通的风险。
更高可靠性:通过更高标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核,产品可靠性表现出色。
更高工作结温:工作结温达到175°C,提高器件高温工作能力。
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