又一家电子化学品厂商威顿晶磷开启上市辅导

9月5日，中证监会发布贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司（以下简称“威顿晶磷”）首支股票公开发行及上市指导注册报告。

资料显示，贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司位于贵州省贵阳市白云区新材料产业园是专门的电子化学品合并为供应商，主要从事电子化学品的研发、生产及销售，完美的各种具有资质和相关认证。贵州省高新技术企业、贵州省企业工程技术中心、贵州省创新型企业及贵阳市知识产权试点单位，以高新技术为出发点，以高新技术为基础的国际一流的硬件和软件设施及分析测定设备一体化的创新型企业。

威顿晶磷产品以前驱体材料为主，包括正硅酸四乙酯（TEOS）、三甲基铝（TMA）、硼酸三甲脂（TMB）、硼酸三乙酯（TEB） 及High-K等产品，广泛应用于逻辑电路、存储芯片、模拟芯片等领域。

2023年7月，威顿晶磷是1亿元级完成pre - ipo轮融资，本轮投资”厦门联和资本领投，元禾璞华、北京电控创投、联新资本、中金资本旗下基金也参与了投资。此次筹资将有助于拓展威顿晶磷的新产品线和扩大生产能力。

据联合资本透露，目前威顿晶磷的重点突破方向是ic领域用前体。前体主要用于气体沉积（包括物理沉积pvd，化学气体沉积cvd，原子气体沉积ald），形成多种薄膜层。在薄膜，照相，连接，混合等半导体制造过程中，前体主要是气体沉积（物理沉积pvd，化学气体沉积cvd，原子气体沉积ald）。此外，前体体还用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等，是半导体制造的核心材料之一。