半导体企业纷争900亿美元芯片封装市场

businesskorea表示，尖端半导体包装技术的市场非常火爆。随着半导体制造工程的进一步发展，各大企业都在为占据封装设备市场的主导地位而展开激烈的争夺战。

据全球市场调查企业fairfield 6日发表的报告显示，半导体封装半导体市场将每年增长10%以上，到2030年有望达到900亿美元。

半导体先进封装的需求不断增加，封装技术的竞争有望激化。报告书指出，除生成人工智能外，电动汽车及自动驾驶技术的发展、耐久性、温度控制、高性能连接等半导体配套技术在汽车产业领域也很有希望。

韩国是封装设备领域的后起者。”半导体封装设备市场由台湾的日月光、美国的安靠、英特尔等引领。据市场调查公司yole developpement称，日月光在2021年半导体后处理销售额排名中领先，安靠和中国本土的长电科技紧随其后。

韩国半导体业界的一位管理人员评价说：“虽然存在技术差距，但绝对不是无法超越的水平。”

台积电目前的战略是利用封装技术主导委托生产市场。据悉，主要用于生成型人工智能服务器的a100和h100等英伟达的图形处理器（gpu）是利用存储芯片技术生产的。这种方法是将存储器和计算芯片封装在基板上。

三星电子强调了hbm制造过程中的封装技术。该公司是从hbm的设计、生产到2.5d尖端成套设备，是唯一一家构建整个工程系统的公司。

半导体企业也在增加成套设备领域的投资。英特尔计划今年投资约30亿美元，在本公司工程中引进3d堆栈“foveros”封装技术。台积电计划投资约32亿美元，三星电子计划投资约18亿美元。