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陶瓷基板:如何选择合适的工艺和材料

任乔林 来源:jf_40483506 作者:jf_40483506 2023-09-07 14:04 463次阅读

您是否在寻找一种能够提高您的电子产品性能、可靠性和质量的材料?您是否想要找到一家能够为您提供专业、快速、优惠的PCB制作服务的厂家?如果您的答案是肯定的,那么您一定不能错过捷多邦科技有限公司

捷多邦科技能够制作的PCB产品包括各种类型的陶瓷基板和高频板。陶瓷基板是一种以陶瓷为主要成分的电子材料,具有高导热性、高绝缘性、低热膨胀系数等特点,广泛应用于电子工业。捷多邦科技能够提供多种工艺选择的陶瓷基板,包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)等。

而捷多邦所选用的罗杰斯高频板是一种适用于高频信号传输的PCB材料,具有低介电常数、低介电损耗、低水分吸收等特点,广泛应用于通信、雷达、航空等领域。

陶瓷基板的种类和性能

不同种类的陶瓷基板有各自的优缺点,不能一概而论哪一种性能最好。一般来说,可以从以下几个方面进行比较:

热导率:热导率是指材料传导热量的能力,单位是W / (m.k)。热导率越高,说明材料散热效果越好。根据资料 ,三种陶瓷基板的热导率如下:

材料 热导率

Al2O3 20~30

AlN 170~230

Si3N4 80~120

从表中可以看出,AlN的热导率最高,Al2O3的热导率最低,Si3N4居中。

介电常数:介电常数是指材料在电场中极化程度的量度,单位是无量纲。介电常数越低,说明材料对电场的影响越小,适用于高频、微波射频等领域。根据资料,三种陶瓷基板的介电常数如下:

材料 介电常数

Al2O3 9.8

AlN 8.5~9.0

Si3N4 7.0~8.0

从表中可以看出,Si3N4的介电常数最低,Al2O3的介电常数最高,AlN居中。

膨胀系数:膨胀系数是指材料在温度变化时体积变化的程度,单位是1/℃。膨胀系数越接近Si材料(3.7×10-6/℃),说明材料与Si芯片结合时产生的应力和裂纹越少,提高了芯片的可靠性。根据资料 ,三种陶瓷基板的膨胀系数如下:

材料 膨胀系数

Al2O3 7.0×10-6/℃

AlN 4.5×10-6/℃

Si3N4 3.0×10-6/℃

从表中可以看出,Si3N4的膨胀系数最接近Si材料,Al2O3的膨胀系数最远离Si材料,AlN居中。

Al2O3具有强度高、化学稳定性好、原料来源丰富等特点,是电子工业中最常用的陶瓷基板材料 。

AlN具有耐热冲击性好、电阻率高、介电损耗小等特点,是替代Al2O3的理想材料 。

Si3N4具有高电绝缘性能和化学稳定性、热稳定性好、机械强度大等特点,适用于制造高集成度大规模集成电路板 。

综上所述,不同种类的陶瓷基板在不同的性能方面有各自的优势和劣势,具体应用时,需要综合考虑,选择最合适的,若有不明之处,欢迎到捷多邦科技公司咨询!

审核编辑:汤梓红

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