9月6日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2023在上海圆满举办。作为中国首个完全致力于IP(硅知识产权) 和基于IP电子系统的独特全球性活动，大会聚集了国内外最顶级的IP企业。

芯动科技作为全球领先的高速接口IP企业，受邀参展并出席了智能驾驶和接口IP两场专题演讲，向全球生态伙伴展示高性能计算IP三件套和一站式芯片定制能力，前沿技术成果吸引了众多业界伙伴探讨交流。现场，Design&Reuse首席执行官、全球IC产业十大杰出女性之一的Gabriele Saucier女士莅临芯动展台参观交流，并邀请了芯动技术总监/VP高专先生进行个人专访，受到与会者的高度关注。

▲芯动展台人流络绎不绝，人气高涨

芯动高性能IP和芯片定制服务，助力汽车电子芯片加速创新

在智能驾驶演讲环节中，芯动科技产品总监谌彤发表了《芯动高性能IP和芯片定制服务助力汽车电子芯片加速创新》的主题演讲。汽车产业智能化、网联化、电动化趋势下，车载芯片也越来越迈向高端化，要求更先进的工艺节点和封装技术、更高的集成度和复杂度，以及更高性能的IP和高速接口通讯技术，需要跨学科、跨专业、跨工艺、具有全方面经验的设计团队集体作战。

芯动科技在带宽、速率、稳定性、可靠性等方面遥遥领先的接口IP，能够满足汽车芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多种需求，并经过了广泛的量产验证和市场检验，深受客户好评，形成了包括连接IP (INNOLINK Chiplet,PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存储IP (HBM3/2e,LPDDR5X/5, GDDR6X/6,DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2, PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒体IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生态。尤其是芯动的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，极大提升系统能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已进入车载，完全满足车载娱乐中控和通信交互汽车芯片在数据传输处理上的高需求。

▲芯动在三大典型应用平台的IP布局

基于十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力，芯动还提供体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成，以及自动驾驶/智能座舱/娱乐中控SoC、MCU/ISP等全套车规级芯片定制量产服务，诸如架构设计、多平台覆盖率驱动验证、后端和工艺优化、Chiplet大芯片整合、系统级设计优化、供应链整合等，帮助合作伙伴快速推出极具市场竞争力的产品，使得客户节省成本、缩短开发周期、降低风险，一站式赋能国产汽车电子产业链。

芯动科技高性能计算接口IP“三件套”，赋能全球产业链发展

作为中国高性能接口IP领导者，芯动科技重点展示了最先进的自主创新成果——高性能计算接口IP“三件套”。芯动科技技术总监/VP高专指出，随着先进工艺高端芯片成为主战场，作为上游底层环节的高端IP重要性日益凸显，有着600倍的市场撬动作用。当前复杂环境下，IP供应商的技术成熟度、量产经验和定制能力缺一不可。芯动科技17来专注高速接口IP研发，拥有专业度高、经验丰富的开发团队，在全球各大代工厂和各级别工艺制程（含5/3nm）全面布局，已累计授权100亿颗高端SoC芯片量产。

▲芯动技术总监/VP高专接受Gabriele Saucier女士专访

芯动高性能计算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe标准的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作为芯动科技最前沿、最核心的成果，该系列产品优势明显：一是性能高端，不管DDR、SerDes还是Chiplet，标准先进，协议覆盖全面，PHY和Controller一站式交钥匙集成，PPA场景优化，完全满足接口产品需求；二是成熟可靠，覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片，跨平台保证生产安全，真正做到全流程加速和风险兜底。

作为全球一站式IP和芯片定制提供商，凭借300次先进工艺流片和100亿颗高端SoC授权量产纪录，芯动科技将持续发挥顶尖IP技术和工艺赋能优势，从IP到验证，从设计到量产，从芯片到系统，为全球客户提供极具竞争力的全栈式解决方案。

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

*了解更多产品详情，请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。