据知情人士消息报导,鸿海正在与意法半导体(STMicroelectronics NV) 联手在印度建设一家半导体工厂。
知情人士表示,鸿海和意法半导体正在向印度政府申请补助建设一座40纳米芯片工厂。这种成熟制程技术的芯片常用于汽车、相机、印表机和各式各样的其他机器。
鸿海曾试图与印度亿万富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作关系,然而一年来进度甚微,最终破局。此次透过与意法半导体合作,芯片代工制造商鸿海利用前者在芯片产业先驱的专业知识,扩张利润丰厚但困难重重的半导体业务。
鸿海先前与Vedanta合作的失败,凸显初建立新的半导体工厂相当困难,这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元且需要非常专业的知识来营运。而鸿海与Vedanta此潜在芯片制造商面都没有丰富的经验,在寻找具备可生产芯片技术的合作伙伴与印度政府补助方面迟迟未果,最终合作告吹。
知情人士透露,印度政府已要求鸿海提供与意法半导体合作的更多细节。另一名知情人士则说,鸿海还在与其他几家拥有芯片制造技术的公司进行谈判。
对上述报导,印度科技部并未立即回应置评请求,鸿海和意法半导体发言人则拒绝置评。
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原文标题:【企业动态】鸿海将与ST合作建晶圆厂?
文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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