0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

为什么锡膏焊后焊点不亮?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2023-09-11 15:20 次阅读

锡膏贴片加工焊接中,焊点是否光亮也是一个较为重要的参数。使用锡膏进行回流焊加工后,有的焊点很亮,有的焊点很暗。为什么,难道焊点不亮的是假锡膏吗?以下是一些影响焊点亮度的因素:

锡膏

1、将不含银或含银少锡膏焊后的产品焊点和含银多锡膏焊后的产品焊点相比较,肯定会有些差距,这就要求供应商在客户选择锡膏时向其说明其焊点的指标。

2、回流时间过长,预热温度太低也会造成焊点变色,可增加氮气保护;回流时可通过增加峰值温度和加速冷却来改善焊点的亮度。

3、锡膏中锡粉有氧化现象,这要求供应商提供高纯度的焊料粉制作的锡膏;锡膏中焊剂本身添加消光剂,特殊产品只提供给有特殊要求的客户。

4、焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的表面,特别是选用松香型锡膏时。虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮,但其残留物的存在往往会影响这种效果。焊后有清洗,焊点光泽度应该会有所改善。

因此如何解决锡膏使用问题很有必要。通过以上的四点介绍,就可以解决锡膏在使用过程中出现的焊点不光亮现象,至于其他的现象的解决,需要操作者多了解这方面的知识。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 贴片
    +关注

    关注

    10

    文章

    863

    浏览量

    36869
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    802

    浏览量

    16636
  • 焊点
    +关注

    关注

    0

    文章

    110

    浏览量

    12720
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    印刷时塌陷是怎么造成的?

    塌陷现象,指的是在印刷过程中,无法保持稳定形状,边缘垮塌并流向盘外侧,同时在相邻盘间
    的头像 发表于 11-11 17:19 128次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>印刷时<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>塌陷是怎么造成的?

    怎么理解的润湿性?

    普遍用于半导体封装行业中,能够起到连接芯片和盘的作用。通过印刷,点胶等工艺,作为一种焊料能够成为
    的头像 发表于 10-18 08:55 96次阅读
    怎么理解<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的润湿性?

    焊接与漏焊的原因分析

    焊接作为连接电子元件与电路板的桥梁,其重要性不言而喻。然而,当遇到焊接或漏焊的问题
    的头像 发表于 09-11 16:28 408次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>焊接<b class='flag-5'>不</b>上<b class='flag-5'>锡</b>与漏焊的原因分析

    印刷与回流空洞的区别有哪些?

    印刷和回流过程中出现的空洞问题通常是与焊接过程中的不良现象是相关的。那么印刷与回流
    的头像 发表于 09-02 15:09 226次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>印刷与回流<b class='flag-5'>焊</b>空洞的区别有哪些?

    SMT贴片加工为什么会少

    想要了解SMT贴片加工为什么会少?首先就要先来了解虚和假分别是什么情况的,那么接下
    的头像 发表于 08-29 15:48 300次阅读
    SMT<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>贴片加工为什么会少<b class='flag-5'>锡</b>虚<b class='flag-5'>焊</b>?

    PCBA加工虚和假的危害有哪些?

    焊点接触不良,从而影响电流传输和信号传输的可靠性。下面深圳佳金源厂家为大家介绍一下:虚的危害主要体现在以下几个方面:电流传输不良:虚
    的头像 发表于 08-22 16:50 613次阅读
    PCBA<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>加工虚<b class='flag-5'>焊</b>和假<b class='flag-5'>焊</b>的危害有哪些?

    转移效率和回流曲线对印刷的影响 

    ,使用刮刀将填充入钢网开孔从而转移并沉积在盘上。焊点在印刷完成需要经过回流焊接工艺将
    的头像 发表于 08-08 09:21 258次阅读
    转移效率和回流曲线对印刷<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的影响 

    smt饱满的原因有哪些?

    smt贴片加工中,焊接上是影响电路板性能和美观的关键环节,而在实际生产过程中,有时候会出现不良的情况,例如焊点
    的头像 发表于 07-08 16:45 604次阅读
    smt<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>上<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>不</b>饱满的原因有哪些?

    浅谈是如何制作的?

    。福英达的胶产品(又称环氧)是将球形度优异、粒度均匀、氧含量低、强度高的合金粉与无卤素环氧助焊剂结合制备而成的高强度焊接产品。这种
    发表于 06-19 11:45

    无铅不光滑的原因分析

    在焊锡贴片加工焊接中,你可能会发现的电路板并没有想象中的那么光滑,呈颗粒状,这是什么原因呢?今天深圳佳金源厂家跟大家讲解一下:无铅
    的头像 发表于 03-05 16:35 733次阅读
    无铅<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>后</b>不光滑的原因分析

    退火对银铜的影响

    银铜是常见的无铅,大量用于中温的焊接工艺。
    的头像 发表于 01-19 09:07 390次阅读
    退火对<b class='flag-5'>锡</b>银铜<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的影响

    产生焊点空洞的原因有哪些?

    一般我们在用量把控不当时特别容易形成焊点空洞的现象,少许的空洞的形成对焊点并不会引起过大危害,一旦大量的形成便会危害到焊点安全可靠性,那
    的头像 发表于 01-17 17:15 1321次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>产生<b class='flag-5'>焊点</b>空洞的原因有哪些?

    浅谈的润湿性

    普遍用于半导体封装行业中,能够起到连接芯片和盘的作用。通过印刷,点胶等工艺,作为一种焊料能够成为
    的头像 发表于 01-15 09:27 950次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的润湿性

    焊点疲劳寿命模型

    元器件的焊接一般需要用到作为连接相,在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击,使得
    的头像 发表于 11-29 09:21 619次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>焊点</b>疲劳寿命模型

    SMT贴片时饱满的原因有哪些?

    SMT贴片过程中,大家都知道其中一个重要环节就是焊接上焊点饱满的话,对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。因此,要尽量避免
    的头像 发表于 11-28 16:43 690次阅读
    SMT贴片时<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>上<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>不</b>饱满的原因有哪些?