任何一款需要进行流片的芯片都包含两大部分,即主体电路(core)和I/O单元环(IO ring)。
其中,I/O单元环作为连接集成电路主体电路与外界信号通信的桥梁,不仅提供了输出驱动和接收信号功能,而且还为内部集成电路提供了有效的静电保护,是集成电路芯片必备的单元。
本节主要介绍I/O单元环的设计,以及与内部主体电路的连接方法和流程。
一个完整的模拟IO单元环包括I/O单元(连接主体电路的I/O信号)、I/O电源单元(为I/O单元环上的所有单元供电)、I/O地单元(I/O单元环的地平面)、主体电路电源单元(为主体电路供电)、主体电路地单元(主体电路地平面)、各种尺寸的填充单元(填充多余空间的单元)和角单元(放置再矩形或正方形四个角位置的填充单元)。
在设计工具包中,一般都包含有I/O单元的电路和版图信息,方便设计者直接进行调用。但也有部分工艺厂商仅提供I/O单元的电路网表(.cdl文件),这时就需要设计者首先根据电路网表依次建立I/O单元的电路图(Schematic)和符号图(Symbol),然后与相应的版图归纳成一个专门的I/O单元库,以备设计之用。
书本上的案例采用的smic18mmrf工艺库就属于第二种类型,(书上没讲怎么建立的)书上直接根据单元网表建立好了相应的电路图和符号图放置于smic18_IO_ANALOG库中进行调用。
关于IO单元环的学习,一直就卡在这里,找了很多库,都没有找到相同的库,找到的库中也只有看到一个有.CDL文件,这个流程还需要怎么走还需要一步步的再去查资料,当然,如果有朋友看的,有现成的库的可以教教我,感激不尽。
.cdl文件打开如下:
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