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3800亿元,将“喂”出几个国产传感器巨头?

传感器技术 来源:芯师爷 2023-09-11 17:05 次阅读

作为信息技术中的核心元器件传感器在多个国家均被列为战略技术之一,它作为数据采集的源头,无处不在。近年来,在智能汽车、工业制造等应用场景的驱动下,集结云计算AI物联网等前沿技术,传感器产业正迎来新的变革与机遇。

下游需求虽然火爆,但放眼全球市场格局,我们却不能忽视国产化进程较为缓慢的事实。目前,国内中高端传感器的研发与制造能力存在较大短板。放眼全世界所生产的产品品种,国内仅能生产约三分之一。

那么,在飞速发展的过程中,中国传感器玩家普遍会遇到哪些难题?国内传感器目前呈现出怎样的市场格局?登陆资本市场的难度近年来有哪些变化?传感器行业的投融资情绪如何?

01

低端过剩,高端供给不足中国传感器尚未出现“超级巨头”

受疫情影响,全球传感器市场经历了大幅波动,过去三年的同比增速分别为-13%、62%、10%。相比之下,中国市场增速相对稳定,维持在接近20%的范围。除此之外,中国市场占全球传感器市场的比例维持在20%上下,在全球市场中的份额也相对稳定。另据工信部的数据统计,2023年全球传感器产业的市场规模将达到约1.55万亿元,其中,中国传感器市场规模可达3800亿元。

但谈及国内传感器的市场格局,受访企业普遍认为,我国传感器现已形成基本全覆盖的产业布局,但呈现出低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。聚芯微电子运营总监焦宏琛就指出,“在中国传感器市场,全球龙头企业占据约60%的份额,尤其在高端市场,约80%的传感器芯片依赖海外企业。”

具体来看,在消费电子自动驾驶、医疗、工业等市场需求旺盛、技术要求较高的新兴领域,以及先进制造、封装测试等技术难点集中的领域,传感器产品基本被国外大厂所垄断。

从国内格局看,当前市场较为集中。去除海外企业占据的市场份额,国内传感器市场剩余的部分里,我国传感器TOP5企业占据了约40%以上的份额,其余约60%为中小企业,产品或主要集中在中低端,或未实现大规模应用。

但另一方面,国内目前资源分散,缺乏带头作用的行业龙头企业。“坦白的说,中国传感器目前尚未出现‘超级巨头’。”群芯微电子ISA市场总监林泽佑表示,与整体市场格局类似,不少如光电耦合器的细分赛道,现有的主流品牌都以国外为主,这也是他们投入巨大精力及成本于此的原因。

不过,洛微科技VP刘飞和瑞识科技研究院院长李丹勇均提出,虽然国内没有类似SICK、IFM等百亿级销售的超级巨头出现,但也诞生了类似宜科这类综合性传感器品牌,甚至在某些细分市场上,国内已经涌现出不少“小巨头”。

针对这一现状所产生的深远影响,奥松电子行业总监李宁子认为,国外品牌在我国高端传感器市场的垄断地位,导致国内企业在生产规模、品种、质量、价格等方面都缺乏竞争优势。

02

重重困境下国产厂商应如何破局?

除了高端产品供给不足的行业痛点,在飞速发展的过程中,中国传感器玩家也遭遇了诸多难题。

比如,客户和市场的需求多样化,使得各玩家处于不断的循环摸索过程中,耗费大量投入却难以形成行业普遍标准;技术创新和产品研发周期,与客户市场需求紧迫性之间的矛盾;高端技术到量产落地的难度;高端技术产品与市场销售之间的脱节;资本市场、政策法规和行业风向的影响等。

对此,李丹勇认为,面对这些难题,各传感器玩家,尤其是初创企业,既要有坚持和专注的决心,也同时要保持高度的嗅觉和灵敏度,以便在瞬息万变的大环境中摸准自己的战略,并适时进行战略调整。刘飞则提出,面对上述困境,实现传感器的国产化、高端化、自主化发展是中国企业破局之路。

落实到具体的战略与执行层面,每家企业都各有自己的“破局法门”。

李宁子介绍,奥松电子采用IDM智能传感器全产业链模式,实现传感器从芯片设计、晶圆制造、封装测试、解决方案到终端应用的完全自主研发、自主可控,定制化服务及高性价比产品让奥松电子占据了行业高点;同时,全产业链模式有效保障了客户产品快速落地、消除供应链断供的风险。

洛微科技则是选择深耕自研核心硅光FMCW探测技术和固态扫描技术、以及激光雷达测距技术,并与头部客户开展实质性业务合作,以此推动技术的国产化替代,充分发挥潜在市场价值。

瑞识科技从成立之初,便以技术的量产商业化落地为目标,并围绕这一目标在技术、产品、制造、市场销售等方面全方位发力。此外,除各项核心技术外,瑞识科技还着力于打通“芯片+光学+应用”的全产业链条,并在销售市场与客户端,积极拓展VCSEL的应用领域。

焦宏琛表示,聚芯微电子坚持走全IP国产化自研的道路,聚焦于智能传感器领域,利用自身技术优势和产品线资源重点突破声光触觉卡脖子技术,填补国内空白,争夺市场话语权。

“我们相信质量才是最正确的方向,在确保质量的前提下,以技术及供应链整合的方式为客户创造价值。”林泽佑指出,在光电耦合器这个领域上,使用者遇到最大的问题是品质,因此群芯微电子从生产工艺、产品设计开发上进行改善,通过多重管控来实现最优质的的品质表现。

03

资本市场趋于理性和深度企业核心技术实力将成为关键

走进2023年,中国资本市场已经发生了深层次变革,特别是股票发行注册制的全面放开,资本市场服务科技创新的功能作用明显提升,特别是集成电路等“卡脖子”技术攻关领域。

在新的局面下,未来传感器厂商登陆资本市场的难度将会如何发展?今年初传感器产业掀起的IPO热潮能否继续持续?这些问题备受业界关注。

针对这个问题,林泽佑认为,符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业,登陆资本市场难度其实是相对降低的。李丹勇对此表示认同,他认为,拥有核心技术的专精特新类企业,资本市场仍然比较青睐。

李宁子也指出,近年来,资本市场逐渐向芯片及新能源等新兴科技领域倾斜,智能传感器作为其中一个仅次于芯片的重要核心零部件,越来越受到重视,属硬科技赛道投融资热门领域。“对于传感器企业而言,这些利好消息带来了良好的成长机遇,加快了企业进入资本市场的步伐。”

但就短期来看,受整体经济形势压力增大、终端市场需求疲软的影响,集成电路、传感器行业今年的投融资热度有所下降。

林泽佑坦言,在当前宏观经济形势下,行业投融资情绪化严重,“要么募不到钱,要么投不进好项目”,回暖亟需积极信号,优质标的项目稀缺,更多机构选择持币观望。

“不同于早期的互联网回馈快速,硬科技的技术发展需要一段时间积累,这是一个路程长但却正确的跑道。”刘飞表示,尽管今年的投融资规模相比去年甚至前年是下降的趋势,但也有公司获得了数亿元的融资,其实从整个行业来看,还是在稳步向前的状态。

总体来说,产业整体上升趋势明显,但资本市场也越来越趋向于理性和深度。“可以预见的是,无论是投融资,还是IPO,未来对企业自身技术实力的要求会更高。”焦宏琛总结道。

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原文标题:3800亿元,将“喂”出几个国产传感器巨头?

文章出处:【微信号:WW_CGQJS,微信公众号:传感器技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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