作为信息技术中的核心元器件,传感器在多个国家均被列为战略技术之一,它作为数据采集的源头,无处不在。近年来,在智能汽车、工业制造等应用场景的驱动下,集结云计算、AI、物联网等前沿技术,传感器产业正迎来新的变革与机遇。
下游需求虽然火爆,但放眼全球市场格局,我们却不能忽视国产化进程较为缓慢的事实。目前,国内中高端传感器的研发与制造能力存在较大短板。放眼全世界所生产的产品品种,国内仅能生产约三分之一。
那么,在飞速发展的过程中,中国传感器玩家普遍会遇到哪些难题?国内传感器目前呈现出怎样的市场格局?登陆资本市场的难度近年来有哪些变化?传感器行业的投融资情绪如何?
01
低端过剩,高端供给不足中国传感器尚未出现“超级巨头”
受疫情影响,全球传感器市场经历了大幅波动,过去三年的同比增速分别为-13%、62%、10%。相比之下,中国市场增速相对稳定,维持在接近20%的范围。除此之外,中国市场占全球传感器市场的比例维持在20%上下,在全球市场中的份额也相对稳定。另据工信部的数据统计,2023年全球传感器产业的市场规模将达到约1.55万亿元,其中,中国传感器市场规模可达3800亿元。
但谈及国内传感器的市场格局,受访企业普遍认为,我国传感器现已形成基本全覆盖的产业布局,但呈现出低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。聚芯微电子运营总监焦宏琛就指出,“在中国传感器市场,全球龙头企业占据约60%的份额,尤其在高端市场,约80%的传感器芯片依赖海外企业。”
具体来看,在消费电子、自动驾驶、医疗、工业等市场需求旺盛、技术要求较高的新兴领域,以及先进制造、封装测试等技术难点集中的领域,传感器产品基本被国外大厂所垄断。
从国内格局看,当前市场较为集中。去除海外企业占据的市场份额,国内传感器市场剩余的部分里,我国传感器TOP5企业占据了约40%以上的份额,其余约60%为中小企业,产品或主要集中在中低端,或未实现大规模应用。
但另一方面,国内目前资源分散,缺乏带头作用的行业龙头企业。“坦白的说,中国传感器目前尚未出现‘超级巨头’。”群芯微电子ISA市场总监林泽佑表示,与整体市场格局类似,不少如光电耦合器的细分赛道,现有的主流品牌都以国外为主,这也是他们投入巨大精力及成本于此的原因。
不过,洛微科技VP刘飞和瑞识科技研究院院长李丹勇均提出,虽然国内没有类似SICK、IFM等百亿级销售的超级巨头出现,但也诞生了类似宜科这类综合性传感器品牌,甚至在某些细分市场上,国内已经涌现出不少“小巨头”。
针对这一现状所产生的深远影响,奥松电子行业总监李宁子认为,国外品牌在我国高端传感器市场的垄断地位,导致国内企业在生产规模、品种、质量、价格等方面都缺乏竞争优势。
02
重重困境下国产厂商应如何破局?
除了高端产品供给不足的行业痛点,在飞速发展的过程中,中国传感器玩家也遭遇了诸多难题。
比如,客户和市场的需求多样化,使得各玩家处于不断的循环摸索过程中,耗费大量投入却难以形成行业普遍标准;技术创新和产品研发周期,与客户市场需求紧迫性之间的矛盾;高端技术到量产落地的难度;高端技术产品与市场销售之间的脱节;资本市场、政策法规和行业风向的影响等。
对此,李丹勇认为,面对这些难题,各传感器玩家,尤其是初创企业,既要有坚持和专注的决心,也同时要保持高度的嗅觉和灵敏度,以便在瞬息万变的大环境中摸准自己的战略,并适时进行战略调整。刘飞则提出,面对上述困境,实现传感器的国产化、高端化、自主化发展是中国企业破局之路。
落实到具体的战略与执行层面,每家企业都各有自己的“破局法门”。
李宁子介绍,奥松电子采用IDM智能传感器全产业链模式,实现传感器从芯片设计、晶圆制造、封装测试、解决方案到终端应用的完全自主研发、自主可控,定制化服务及高性价比产品让奥松电子占据了行业高点;同时,全产业链模式有效保障了客户产品快速落地、消除供应链断供的风险。
洛微科技则是选择深耕自研核心硅光FMCW探测技术和固态扫描技术、以及激光雷达测距技术,并与头部客户开展实质性业务合作,以此推动技术的国产化替代,充分发挥潜在市场价值。
瑞识科技从成立之初,便以技术的量产商业化落地为目标,并围绕这一目标在技术、产品、制造、市场销售等方面全方位发力。此外,除各项核心技术外,瑞识科技还着力于打通“芯片+光学+应用”的全产业链条,并在销售市场与客户端,积极拓展VCSEL的应用领域。
焦宏琛表示,聚芯微电子坚持走全IP国产化自研的道路,聚焦于智能传感器领域,利用自身技术优势和产品线资源重点突破声光触觉卡脖子技术,填补国内空白,争夺市场话语权。
“我们相信质量才是最正确的方向,在确保质量的前提下,以技术及供应链整合的方式为客户创造价值。”林泽佑指出,在光电耦合器这个领域上,使用者遇到最大的问题是品质,因此群芯微电子从生产工艺、产品设计开发上进行改善,通过多重管控来实现最优质的的品质表现。
03
资本市场趋于理性和深度企业核心技术实力将成为关键
走进2023年,中国资本市场已经发生了深层次变革,特别是股票发行注册制的全面放开,资本市场服务科技创新的功能作用明显提升,特别是集成电路等“卡脖子”技术攻关领域。
在新的局面下,未来传感器厂商登陆资本市场的难度将会如何发展?今年初传感器产业掀起的IPO热潮能否继续持续?这些问题备受业界关注。
针对这个问题,林泽佑认为,符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业,登陆资本市场难度其实是相对降低的。李丹勇对此表示认同,他认为,拥有核心技术的专精特新类企业,资本市场仍然比较青睐。
李宁子也指出,近年来,资本市场逐渐向芯片及新能源等新兴科技领域倾斜,智能传感器作为其中一个仅次于芯片的重要核心零部件,越来越受到重视,属硬科技赛道投融资热门领域。“对于传感器企业而言,这些利好消息带来了良好的成长机遇,加快了企业进入资本市场的步伐。”
但就短期来看,受整体经济形势压力增大、终端市场需求疲软的影响,集成电路、传感器行业今年的投融资热度有所下降。
林泽佑坦言,在当前宏观经济形势下,行业投融资情绪化严重,“要么募不到钱,要么投不进好项目”,回暖亟需积极信号,优质标的项目稀缺,更多机构选择持币观望。
“不同于早期的互联网回馈快速,硬科技的技术发展需要一段时间积累,这是一个路程长但却正确的跑道。”刘飞表示,尽管今年的投融资规模相比去年甚至前年是下降的趋势,但也有公司获得了数亿元的融资,其实从整个行业来看,还是在稳步向前的状态。
总体来说,产业整体上升趋势明显,但资本市场也越来越趋向于理性和深度。“可以预见的是,无论是投融资,还是IPO,未来对企业自身技术实力的要求会更高。”焦宏琛总结道。
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原文标题:3800亿元,将“喂”出几个国产传感器巨头?
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