高通11日(当地时间)表示,与苹果公司签订了新的合同,决定在2026年之前向iphone制造企业供应5g芯片。这意味着苹果要想实现自己设计芯片的野心,显然还需要一段时间。
高通在可以将手机连接到移动数据网络的基带芯片设计方面是最好的企业。高通曾于2019年与苹果公司签约,向iphone14提供与高通snapdragon x65相同的基带芯片。该合同将于今年到期,预计将于12日公布的苹果公司新款iphone将成为该合同的最后一部手机。
高通在11日(当地时间)“新合同将包括2024年、2025年、2026年上市的智能手机”。高通虽然没有公开新合同的金额,但表示提案条件与之前的合同“相似”。
苹果为了减少对高通的依赖度,致力于开发自己的基础芯片,并于2019年以10亿美元收购了英特尔的数据调制解调器事业。但是现在直接设计基本芯片是比想象中困难的课题。
同一天,高通表示,2019年与苹果签订的专利许可合同仍然有效。协定将于2025年到期,但有权再延长2年。
总部设在加州圣地牙哥的该公司将继续保持在苹果供应链中的地位。据彭博社统计的资料显示,苹果是高通最大的顾客,销售额几乎占四分之一。
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