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联发科:毫无根据,终端产品Q4发布

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-09-13 11:27 次阅读

外媒报道称,联发科尚未发表的旗舰芯片天玑9300发生过热问题,联发科方面,将于9月12日晚紧急发表声明,解释这些内容的错误是毫无根据的,有关媒体也未向联发科验证,联发科方面要求撤回了这篇文章,要求更正。”

联发科表示,第三代主力soc芯片“天玑9300”提供优秀性能和耗电量性能,与顾客的新产品设计及开发正在顺利进行。联发科芯片和客户端终端产品将于第四季度上市。

联发科天玑9300芯片首次使用了8核心的大型cpu架构,最多搭载了4个cortex-x4超级核心和4个cortex-a720大型核心。新架构或新制程使天玑9300耗电量比以前的产品更少,性能也得到了提高。

联发科和台积电共同发表说,到2024年将用tsmc的3纳米工程生产天玑主力芯片。目前产品开发顺利,已成功完成设计流片,预计2024年将大量生产。

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