如何提高ESD静电防护 PCB ESD防护设计的重要措施

板子lay的好，ESD没烦恼。提高ESD静电防护，PCB设计需要做好以下几点：

对于电源布局的整改，如图1所示：

图1

1、DCDC电源布局，在电压输出端经过电感，旁路电容和储能电容的布局如上图，旁路电容C14、C13尽量靠近电感输出，取电压最好是经过电容C12后取电。目的是电路可更好滤波，减少干扰。

2、所有通过电源线、信号线上的高频旁路电容都尽量就近接地，以减小进入电路系统的ESD大电流，起到更好的吸收干扰的作用。

3、复位线、恢复出厂信号线要尽可能短。因为越长的走线就越难承受ESD能量，故元器件的布局尽可能凑近以减短走线长度。若实在无法避免，线的两边尽量有地包裹，如图2所示。（感谢关注微信公众号：硬件笔记本）目的是减少其他信号干扰，避免受到干扰使芯片无故重启。同时也可在电路上加电容或电阻，可增大内阻，防止过大的干扰信号。

图2

4、开关复位线布局也是同样的原理，在电路上可加上一个π型滤波电路，如下图图3所示，可更好的消除外界干扰，防止芯片重置。

图3

5、给芯片供电，电源走线尽量是先通过电容再流向芯片，对芯片起到保护作用。如图4所示。

图4

6、地线铺铜尽量避免直角。尽量使用拐角大于90°，直角尖会产生干扰，会导致放电路径不一致。如图5所示。

图5

7、通讯线先经过保护器件，再经过防雷管放电，防雷管就近接地，再经过TVS放电。线尽量短，回路尽可能小，可快速消除干扰信号。（感谢关注微信公众号：硬件笔记本）在地线上加上Y电容，可快速放电，消除静电。

图6

8、MCU和其他芯片可以分开取电，避免相互干扰，可在电路上加LC滤波电路。电路如图所示：

图7

9、也可使用多层板。多层板可大大改善系统抵抗ESD放电的能力。将第一层接地平面尽可能靠近信号走线层，可使用ESD瞬态放电在到达走线时能很快抵消。

10、加隔离。电气隔离也是抑制静电放电冲击的一种方法。在PCB上加隔离芯片或者光耦、变压器等，以及结合截止隔离和屏蔽可以很好抑制静电放电冲击。

总的来说，关于防止ESD静电干扰的设计，电源平面、接地平面和信号线的布局是PCB ESD防护设计的重要措施之一。

审核编辑：汤梓红