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亮钻Y系列核心板可大幅简化复杂的开发过程

亮钻科技 来源:亮钻科技 2023-09-14 10:10 次阅读

第二十三届中国国际工业博览会将于2023年9月19-23日在国家会展中心(上海)举行,设9大专业展,展会面积大于28万平方米,同期精彩活动50余场,预计逾20万中外专业观众参观。将为我们展示生产自动化、过程自动化、电气系统、工业自动化信息技术、微系统技术及全面解决方案。

亮钻将携多系列产品与大家见面,新款ARM核心板以及嵌入式ARM板卡和主机等展品亮相于中国工博会展馆6.2号馆-C097,展会时间:2023年9月19-23日(上海国家会展中心),届时供各位亲身体验亮钻产品的优越性能与多样性。

亮钻今年推出的Y系列核心板均采用邮票孔接口设计,芯片可选全志A133、RK3566、RK3568、RK3399,连接稳定可靠;核心板的特点是将处理器和存储器等核心部件集成在一块小尺寸PCB上,并通过邮票孔连接方式引出IO信号,以方便用户打造个性化配置,同时降低开发成本、加快开发周期。

其中搭载全志A133芯片的Y-A133核心板,采用了AXP707电源管理芯片,具备更低功耗。并集成了WiFi和蓝牙无线通讯芯片,大幅简化了复杂的开发过程,同时更具性价比。

超强算力ARM板卡D-3588,基于瑞芯微RK3588八核处理器设计,主频高达2.4GHz,内置6T算力NPU,提供了高效的AI算力。支持双千兆网、WiFi6和4G/5G网络,满足灵活的网络接入。配置了CANSATAHDMI输入等丰富接口,可实现更多外设扩展和多屏异显输出。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:工业自动化展(IAS)探索智能新趋势!

文章出处:【微信号:szlztek,微信公众号:亮钻科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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