详解pcb分板方式有哪些
PCB线路板的分板是指将连续排列的多个电路板从一个大板上切割成单独的小板。以下是捷多邦小编整理的常见的PCB线路板分板方法：
PCB线路板的分板方式主要包括以下几种：
- 刀割分板（V-Groove）：在PCB板的顶层和底层之间切割V形沟槽，然后通过施加适当的力将板弯曲断裂。
- 钻孔分板（Perforated Breakoff Tab）：在PCB板的边缘或设计的支撑点处进行钻孔，并使用脆弱的连接部分将多个板子连接在一起。在组装完成后，这些连接部分可以容易地折断，将板子分离。
- 铣削分板（Routing）：通过CNC铣床或线切割机等设备，按照预定的路径将PCB板的外形进行剪切。这种方式可以精确控制切割路径，并适用于复杂的板形。
- 冲压分板（Punching）：使用冲压工具在PCB板边缘或特定区域进行冲压操作，将板子分开。这种方式适用于简单形状的板子和大批量生产。
- 激光分板（Laser Cutting）：使用激光器对PCB板进行切割。激光分板可以实现非常精细的切割，适用于复杂形状和高精度要求的板子。
以上就是捷多邦小编整理的常见的PCB线路板分板方法，选择适当的分板方式取决于PCB设计的要求、成本、量产规模以及制造工艺能力等因素。
审核编辑：汤梓红
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