浅谈台积电27年的全球化制造之路

何处设厂？地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点。

在“地缘政治”风险的催化下，美国、日本、德国政府积极邀请台积电到他们的国家设厂，并且提供补贴，以减轻台积电在国外建厂的高昂费用的负担。目前台积电确定到美国、日本、德国兴建晶圆厂。台积电美国及日本的晶圆厂已经开始兴建，预期分别于2025年、2024年开始量产。德国厂预计明年动工，2027年量产。在此之前，台积电主要的生产基地皆在中国台湾。

27年来，台积电的全球化制造之路

1996年，台积电在美国的“力邀”下，成立子公司WaferTech，到美国华盛顿州Camas市，兴建8吋晶圆厂，这是台积电首度踏出国门到海外设厂。

1999年，台积电与“飞利浦半导体公司”及“新加坡经济开发投资局”，共同投资成立SSMC，在新加坡兴建8吋晶圆厂。

随着中国大陆半导体产业快速发展，台积电于2003年，到上海“松江”兴建8吋厂，这是台积电首度到大陆设厂。接着2016年，台积电宣布投资30亿美元，在南京兴建12吋晶圆厂及设计服务中心，该晶圆厂导入16纳米制程，是当时中国最先进的晶圆厂。2020年，台积电在美国的“敦促”下，宣布到美国亚利桑那州，设立先进的5纳米晶圆厂。2022年12月，美国投资部分再加码，将追加兴建一座3纳米厂，原本的5纳米厂也升级到4纳米。投资金额，由原本的120亿美元，跳升到400亿美元。

不过在今年7月，原预定于2024年年底量产的台积电美国厂，因工期延误，加上与当地工会沟通不良，宣布量产时间推迟至2025年。2021年年底，台积电宣布到日本熊本兴建12吋晶圆厂，制程技术为22/28纳米、12/16纳米。与“索尼半导体制造”、“电装”公司，共同投资成立“日本先进半导体制造”（JASM）公司，台积电占70%股权，“索尼半导体制造”占20%，“电装”公司占10% 。

台积电日本的JASM与索尼、电装合资，除了符合日本政府补贴的条件外，索尼与电装，将会是日本厂的主要客户。JASM在熊本设厂，贴近索尼的工厂，除了就近支援索尼外，在建厂以及将来运作期间，也可获得索尼的协助。电装是由丰田汽车分割出的公司，目前是全球第二大汽车零组件供应商，因此JASM的客户，将来可能延伸到车用半导体公司。JASM于2022年年中，开始兴建，预计2024年年底，开始量产，目前进度符合规划。2023年8月8日晚间，台积电宣布将在德国设厂。台积电将出资约35亿欧元，投资设立“欧洲半导体制造公司”（ESMC）简称“欧积电”。除了台积电外，“英飞凌”、“博世”（Bosch）及“恩智浦”（NXP），将各出资5亿欧元，投资ESMC。台积电将占有ESMC的70%股权，英飞凌、博世及恩智浦，将各占ESMC的10%股权。

ESMC与JASM都有具半导体制造、设计经验的在地客户合资

比较目前几个海外的投资项目，与台积电的亚利桑那厂独资相比，欧洲的ESMC与日本的JASM皆有合资伙伴。独资方式对台积电而言，最重要的是可避免客户与合资伙伴有利益冲突的嫌疑。目前台积电在日本建厂顺利，进度合乎预期，与美国厂因“水土不服”使建厂进度落后，高下立判。欧美人士工作习性及态度与东方人有很大的差异，台积电在德国设厂有合作伙伴，对将来建厂、营运会有很大的帮助。

何处设厂？地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点

以台积电2022年地区（依客户总部所在地区计算）销售金额来看，美国是最大市场，占66.1%。其次为中国大陆，占10.9%。中国台湾居第三，占9.3%。欧洲居第四，占5.5%。日本居第五，占5.3%。依接近客户的角度来看，到美国设厂是合理的选择。2022年，台积电对总部设在日本公司的销售额约37.8亿美元，对总部设在欧洲公司的销售额约39.3亿美元。依此营业额规模，在日本、欧洲设厂有点“勉强”，背后原因除了是看好两地区将来在车用半导体的成长幅度外，地缘政治风险也是另一重要的诱因。另一有利的因素是日本、欧盟，皆祭出对设立晶圆厂的高额补助，这对台积电而言可以节省很多建厂成本。以此次台积电到德国“德勒斯登”市设厂，德国政府将可能补贴50亿欧元。

换言之，ESMC投入50亿欧元的资金，可获得政府补贴50亿欧元，可以说是条件极为优渥。日本方面已看到台积电的熊本厂带来新的气象，日本政府积极游说台积电增设二厂。“欧积电”尘埃落定，德国成功邀请台积电设厂，对德国及欧洲半导体供应链的韧性，有很大的定锚作用。日本政府及德国政府分别给台积电高额的补贴，相信两国政府对台积电抱有很大的期待。

ESMC瞄准车用半导体市场，又就近与博世共享制造生态系统

ESMC计划兴建月产能4万片的12吋厂，制程技术为22/28纳米、12/16纳米，主要瞄准“车用半导体”应用市场。英飞凌及恩智浦是车用半导体的领导厂商，加上博世是车厂零件的“一级”（Tier-1）供应商。博世与各大车厂的关系密切，供应车用零组件。除此之外博世在德勒斯登有一座自己的12吋晶圆厂，生产车用芯片，该厂于2021年7月开始生产，耗资10亿欧元。除了新建的12吋厂外，博世也有6吋及8吋晶圆厂，因此对半导体的制造并不陌生。ESMC在德勒斯登设厂，可获得博世就近支援，相信在“识途老马”的带领之下，ESMC的建厂之路，可以走得很平顺。ESMC预计2024年下半年，开始动工兴建，2027年年底，开始量产。

相较英特尔高调的建厂策略，台积电海外布局则显得步步为营

英特尔计划在德国“马德堡”兴建两座先进晶圆厂，预计将投入300亿欧元，经英特尔多次争取后，德国政府同意补贴约100亿欧元。英特尔在美国、欧洲大举投资兴建先进制程晶圆厂，“战线”拉得很长，成果恐怕会与预期有落差。与英特尔高调要求德国政府补贴，对比之下，台积电在海外设厂显得“步步为营”，虽然亚利桑那州建厂期间有“杂音”，然而在客户的支援下，相信会有不错的成果。台积电在美、日、德等地设厂，除了因应地缘政治的挑战外，这三地科技是全球的佼佼者，台积电应该可以从这三地，获得不少正向回馈。

编辑：黄飞