灵明光子完成新一轮融资 推进3D传感芯片的研发以及量产
9月13日消息，近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。
灵明光子成立于2018年5月，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力。灵明光子现已推出SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD 产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。
2023年8月，灵明光子正式发布SPADIS面阵型ADS6311芯片，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域。
下一步，灵明光子将继续加大对3D传感芯片的研发力度，通过联合开发模组及系统拓宽dToF产业链布局，不断夯实在技术方面的领先优势，同时与产业伙伴合作加快做好智能汽车、高端手机、工控、安防、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等场景相关产品的规模量产。
审核编辑 黄宇
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