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台积电3nm产量将大幅增加,已预计6.5万片晶圆

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-09-15 10:35 次阅读

据业界相关人士称,台积电已经将3nm技术投入到了大量生产上,苹果是第一个顾客,预计到2024年为止,将从其他主要顾客那里接受更多的3nm订单。

tsmc在世界上首次推出了3nm智能手机芯片—— 苹果A17 Pro,该芯片还将用于新款iphone15 pro。

据消息人士透露,台积电将从2024年开始履行追加订购3纳米产品的承诺,3纳米产品群的生产量将大幅增加。目前该工厂的3纳米工程产量预计将生产约650万个晶片。

台积电计划到2023年为止,只批量生产苹果的3nm工程,新iphone15的初期订货量将比以前的型号有所减少。因此,预计4/4季度的3纳米工程生产量很难达到当初的预测值80-10万盒。消息人士称,因此有人提出质疑称,tsmc能否在2023年之前实现n3的销售额增长4%至6%的目标。

半导体业界的消息人士表示:“与三星电子英特尔的业绩不佳相比,tsmc虽然出现了相似的停滞,但是在整体的订货量确保、价格竞争力、事业增长方面,显示出了比较良好的面貌。”三星的3nm gaa 架构没有给业界留下深刻的印象。虽然顾客使用在本公司设备上的三星3nm gaa的数量仍然有限,但tsmc成功地从苹果和其他主要顾客那里提高了n3 oem的价格。

据消息灵通人士称,随着tsmc将3nm工程系列视为公司重要而又持续的节点,更多的3nm工程变形将会上市,这一工程平台将成为未来几年纯晶片工厂收益增加的重要贡献者。

台积电还与联发科合作,联发科最近宣布将以oem方式开发其主力产品天玑soc,并计划于2024年下半年开始批量生产第一个3nm芯片。

据业界相关人士透露,amd英伟达也将在新一代产品上采用tsmc的3nm技术。根据amd的cpu平台路线图,名为turin的epyc服务器处理器采用3nm工艺,最早将于2024年下半年上市。

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