StratEdge在欧洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半导体封装
来源：BUSINESS WIRE
与我们的专家探讨您的高频包装要求
StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列，包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周（EuMW）、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的IEEE BCICTS。StratEdge封装可散发氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC）等化合物半导体器件的热量，工作频率范围从DC至63+ GHz。这些封装可在较宽的频率范围内提供超低损耗性能，具体取决于样式和安装配置。许多开放式工具设计都具有50欧姆阻抗，这为封装高性能半导体提供了便利和轻松。
StratEdge全球销售副总裁Casey Krawiec强调说：“我们采用具有激光切割功能的后烧制陶瓷来控制严格的公差、可散热的热增强型金属底座以及可提供极低电损耗的电气转换设计。为了进一步优化性能，StratEdge Assembly Services可以在配备最新精密引线键合和芯片连接系统的新洁净室中封装器件。”
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体封装
+关注
关注
4文章
266浏览量
13769
发布评论请先 登录
相关推荐
高性能半导体封装TGV技术的最新进展
摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而
人工智能半导体及先进封装技术发展趋势
人工智能 (AI) 半导体和封装技术正在快速发展，这得益于 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的高性能和复杂需求。随着 AI 模型的计算量越来越大，传统的
半导体封装技术的类型和区别
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着
预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体的强劲需求推
是德科技将亮相2024欧洲微波周
是德科技，作为射频测试解决方案的领航者，将于2024年9月22日至27日法国巴黎举办的欧洲微波周（EuMW）上精彩亮相。此次参展，是德科技将聚焦展示
PCB半导体封装板：半导体产业的坚实基石
PCB半导体封装板在半导体产业中具有极其重要的地位。它是连接半导体芯片与外部电路的关键桥梁，为芯片提供了稳定的电气连接、机械支撑和环境保护。
威兆半导体发布新一代高性能SiC MOSFET
在近日举行的elexcon2024深圳国际电子展上，威兆半导体震撼发布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，该产品以其卓越的
探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的
有奖提问！先楫半导体HPM6E00系列新品发布会！！
半导体HPM6E00新品预览”的活动，盛况空前。
自此之后一直收到大家的信息，问什么时候能够买到HPM6E00，这不，我们来了~
先楫半导体在现有的HPM6000系列RISC-V高性能
发表于 06-20 11:45
安建半导体亮相PCIM Europe 2024，展示功率半导体创新实力
近日，安建半导体作为在功率半导体器件领域享有盛誉的高技术领先企业，成功登陆欧洲最高质量的电力电子系统及元器件展览会——PCIM Europe，在
是德科技展示微波射频创新方案，助力5G/6G发展
在备受瞩目的2024 IEEE MTT-S国际微波会议（IMS）上，是德科技微波和射频（RF）专家团队将亮相，
欧洲半导体三大厂在焦虑什么？
欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是
综述：高性能锑化物中红外半导体激光器研究进展
据麦姆斯咨询报道，近期，由中国科学院半导体研究所和中国科学院大学组成的科研团队受邀在《激光技术》期刊上发表了以“高性能锑化物中红外半导体激光
工商网监
评论