为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的“2023中国(深圳)集成电路峰会”(简称:ICS2023峰会),将于2023年9月21日至22日在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办。
目前确认出席峰会的有毛军发、俞书宏、范滇元、罗毅、王序进、陈锐志等院士,华为、中兴、中国电子、腾讯、比亚迪、广汽、航盛电子、华润微、华天科技等国内龙头企业;Intel、ARM、西门子EDA、Synopsys、Cadence等国际龙头企业;深重投、深创投、华登国际、中芯聚源等知名投资机构,以及众多产业各界人士,大伽云集,只等你来。
报名进入倒计时!ICS2023峰会由深圳市半导体行业协会社会承办,并提供唯一官方报名通道,扫描下方二维码报名参会。报名截止时间:9月19日(周二)12:00,欢迎踊跃报名。
ICS2023峰会以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题,以半导体与集成电路高峰论坛为核心,以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点,围绕半导体与集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、资本运作与技术研发的良性互动、产学研用融合创新等内容,共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇,汇聚粤港澳大湾区创新资源,加快形成合力,推动集成电路产业高质量发展。
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