基于Orange Pi 5 Plus的DEEPX人工智能产品亮相世界人工智能硬件与边缘AI峰会

2023年9月12日至14日，人工智能硬件与边缘AI智能峰会在硅谷举行。领先的人工智能半导体技术公司DEEPX参与了峰会，并在现场将DEEPX的DX-M1 M.2模块与Orange Pi5 Plus开放式嵌入式平台相连，展示了在机器人上运行的人工智能算法。

据美通社报道，DEEPX通过推出突破GPU限制的创新边缘AI开发套件，在创建广阔的边缘AI生态系统方面取得了重大进展。 该公司披露了DEEPX的产品与开源硬件的兼容性测试路线图，业界领先的嵌入式开发板，如Raspberry Pi、Orange Pi、恩智浦等产品将作为DEEPX的人工智能应用开发套件计划的一部分进行分发，旨在增强学术界和广大公众在各种嵌入式系统上无缝实施人工智能的能力，表达"人工智能技术，人人适用，无处不在"的愿景。

DEEPX首席执行官Lokwon Kim将与Landing AI参加了9月12日至14日在硅谷举行的人工智能硬件与边缘人工智能峰会，与Landing AI的吴恩达（Andrew Ng）教授和Tenstorrent首席执行官吉姆-凯勒（Jim Keller）等知名人士同台演讲。包括微软、谷歌、英特尔、AMD和高通在内的100多家主要科技公司将汇聚一堂，共同探讨人工智能硬件和边缘人工智能的最新趋势和见解。

DEEPX展台上的现场演示是一大亮点。现场展示了在DEEPX的神经处理单元（NPU）上运行的人工智能算法，该算法安装在一个紧凑型相机模块中，专为智能相机、移动解决方案、机器人和家用电器等应用而量身定制。此外，现场还将DEEPX的DX-M1 M.2模块与Orange Pi5 Plu开放式嵌入式平台相连，展示在机器人上运行的人工智能算法。

据悉，DEEPX将发布五大前沿技术，包括支持最新的人工智能算法、GPU级人工智能精度、无与伦比的能效比、针对各种边缘人工智能应用的全面解决方案，以及在制造单元方面的强大成本竞争力。

关于Orange Pi5 Plus

Orange Pi5 Plus采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器，具体为四核A76+四核A55，采用了8nm工艺设计，主频最高可达2.4GHz，集成ARM Mali-G610,内置3D GPU，兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2和Vulkan 1.2；内嵌的NPU支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，算力高达6Tops，可以满足绝大多数终端设备的边缘计算需求；有4GB/8GB/16GB LPDDR4/4x内存和eMMC闪存插座，可以外接16GB/32GB/64GB/128GB/256GB eMMC模块。OPi 5 Plus支持Orange Pi官方研发的操作系统Orange Pi OS，同时，支持Android12、Debian11、Ubuntu22.04等操作系统。

Orange Pi5 Plus具有丰富的接口，有2个HDMl输出端口,1个输入HDMl端口，最高可解码8K@60P视频，两个PCIe扩展的2.5G以太网接口，配备一个支持安装NVMe固态硬盘的M.2 M-Key插槽，一个支持Wi-Fi6/BT模块的M.2 E-Key插槽。此外，Orange Pi5 Plus有2个USB 3.0、2个USB 2.0、2个Type-C（其中一个为电源接口）。Orange Pi5 Plus为高端应用提供了更强性能体验，可广泛适用于边缘计算、人工智能、云计算、AR/VR、智能安防、智能家居等领域，满足不同行业的产品定制需求。

关于 DEEPX

DEEPX是一家领先的人工智能半导体技术公司，致力于推动快速发展的边缘人工智能领域的创新。凭借先进的人工智能芯片产品线，DEEPX致力于为机器人、智慧城市、监控等行业带来变革。通过卓越的技术、战略合作和全球视野，DEEPX致力于在全球范围内建立人工智能半导体的行业标准。