群创3.5 代线转为面板级封装，明年底量产

全球总体经济面临景气逆风，群创总经理杨柱祥日指出，近期面板产业景气有如台风一样诡异，终端市场消费力仍须审慎关注，但有信心今年下半年比上半年好、明年会比今年好；看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流，群创也选择跨足半导体先进封装领域，其中，chip-first工艺所开发的产品，目前已陆续送样，明年底可望量产。

对于整体面板产业景气，杨柱祥表示，目前通路库存相对较低，但因经济不确定性、地缘政治冲突阴影笼罩，消费力确实需要审慎关注。

电视面板价格自今年2月起，已连续多月上涨，市场普遍认为面板价格涨幅将在9月告一段落，外界好奇面板价格第四季是否有跌价压力；对此，杨柱祥表示，只要刚性需求持续存在，产业秩序经过沉淀之后，大家会做出对产业发展有利的决策。

随着物联网、人工智能、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求增多，半导体制程的线宽线距越来越小，传统封装已无法因应，不同功能的芯片异质整合封装在一起将取而代之，面板级扇出型封装成为异质型封装的市场主流。

研调机构Yole预估，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，成长至2028年的786亿美元，合计2022~2028年市场规模年复合成长率（CAGR）为10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术更趋成熟，提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统尺寸，成为应对异构整合挑战的不二之选。

看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流，群创指出，面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，群创独家TFT制程技术，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距，群创也将在台南3.5代厂打造RDL-first 以及Chip-first封装工艺。

编辑：黄飞