0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

群创3.5 代线转为面板级封装,明年底量产

PKB2_Wit_Displa 来源:经济日报 2023-09-18 15:59 次阅读

全球总体经济面临景气逆风,群创总经理杨柱祥日指出,近期面板产业景气有如台风一样诡异,终端市场消费力仍须审慎关注,但有信心今年下半年比上半年好、明年会比今年好;看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流,群创也选择跨足半导体先进封装领域,其中,chip-first工艺所开发的产品,目前已陆续送样,明年底可望量产。

对于整体面板产业景气,杨柱祥表示,目前通路库存相对较低,但因经济不确定性、地缘政治冲突阴影笼罩,消费力确实需要审慎关注。

电视面板价格自今年2月起,已连续多月上涨,市场普遍认为面板价格涨幅将在9月告一段落,外界好奇面板价格第四季是否有跌价压力;对此,杨柱祥表示,只要刚性需求持续存在,产业秩序经过沉淀之后,大家会做出对产业发展有利的决策。

随着物联网人工智能、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求增多,半导体制程的线宽线距越来越小,传统封装已无法因应,不同功能的芯片异质整合封装在一起将取而代之,面板级扇出型封装成为异质型封装的市场主流。

研调机构Yole预估,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,成长至2028年的786亿美元,合计2022~2028年市场规模年复合成长率(CAGR)为10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象,扇出型封装技术更趋成熟,提供具有更高I/O密度的更大芯片,大幅减少系统尺寸,成为应对异构整合挑战的不二之选。

看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流,群创指出,面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性,群创独家TFT制程技术,有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距,群创也将在台南3.5代厂打造RDL-first 以及Chip-first封装工艺。

编辑:黄飞

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27888

    浏览量

    224333
  • 物联网
    +关注

    关注

    2914

    文章

    45054

    浏览量

    378416
  • 半导体制程
    +关注

    关注

    0

    文章

    40

    浏览量

    16026
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1799

    文章

    47959

    浏览量

    241188

原文标题:群创3.5 代线转为面板级封装,明年底量产

文章出处:【微信号:Wit_Display,微信公众号:Wit Display】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    相关推荐

    日月光斥资2亿美元投建面板扇出型封装量产线

    日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的
    的头像 发表于 02-18 15:21 210次阅读

    Manz集团成功交付多尺寸板封装RDL量产线

    。公司成功向多家国际大厂交付了包括300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板封装RDL量产线。这些量产
    的头像 发表于 12-11 11:20 474次阅读

    三星显示加速8.6IT OLED量产计划,预计2025年底前实现

    近日,三星显示在第三季度业绩的电话会议上透露了其8.6OLED产线的最新进展。公司表示,面向IT领域的8.6OLED产线的主要设备已经完成,目前正按计划进行,原计划于2026年实现
    的头像 发表于 11-05 17:00 909次阅读

    面板大厂4.5亿元出售南京工厂

    中国台湾面板大厂近日发布公告,宣布其子公司南京志光电已成功出售位于南京市江宁区的不动产及使用权资产。此次交易的总金额约为4.5亿元人民币,预计为
    的头像 发表于 11-01 17:03 552次阅读

    台积电拟进一步收购工厂扩产先进封装

    据半导体设备公司的消息人士透露,台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,台积电已经收购了位于南科的5.5LCD面板厂,
    的头像 发表于 10-30 16:38 322次阅读

    面板扇出封装助力AI高效能运算

    光电近日分享了其对面板产业的见解与未来规划。总经理杨柱祥透露,尽管未来两年内公司没有新增的电视面板产能计划,但产品平均尺寸的增长将加速去产能化进程。他强调,旧世代产
    的头像 发表于 09-30 16:23 1070次阅读

    整合为王,先进封装面板化」!台积电、日月光、抢攻FOPLP,如何重塑封装新格局?

    2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕,先进封装成为突破摩尔定律的关键,尤其以面板扇出型封装(FOPLP)成为备受关注的下一
    的头像 发表于 09-21 11:01 611次阅读
    整合为王,先进<b class='flag-5'>封装</b>「<b class='flag-5'>面板</b>化」!台积电、日月光、<b class='flag-5'>群</b><b class='flag-5'>创</b>抢攻FOPLP,如何重塑<b class='flag-5'>封装</b>新格局?

    三星电子加速推进HBM4研发,预计明年底量产

    三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6高带宽存储器(HBM4)的流片工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12层HBM4产品的
    的头像 发表于 08-22 17:19 746次阅读

    台积电拟200亿购南科厂,加速封装与制程发展

    近日,市场盛传台积电拟以200亿新台币的高价收购光电位于台南的南科四厂,该厂为一家5.5LCD面板厂。据悉,台积电此次出价较底价高出两成,旨在通过此次收购扩充其先进
    的头像 发表于 08-13 11:36 781次阅读

    台积电或收购5.5LCD厂以扩充CoWoS产能

    近期,半导体行业再次传来重磅消息,据市场传闻,台积电正计划收购台系显示面板巨头光电旗下已关闭的5.5LCD面板厂——台南四厂。此次收购
    的头像 发表于 08-06 09:25 656次阅读

    台积电或入局LCD面板厂竞购,与美光争夺资产

    近期,半导体行业的两大巨头——台积电与美光,被卷入了一场关于光电台南四厂(一座5.5LCD面板厂)的潜在竞购战。据知情人士透露,台积电近期已对
    的头像 发表于 07-23 16:52 659次阅读

    大厂华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂!先进封装如此火热,友达为何不跟进?

    来源:经济日报 随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板扇出型封装(FOPLP)市场,炒热FOPLP市况。积极转型的 面板大厂
    的头像 发表于 07-04 10:17 826次阅读
    大厂<b class='flag-5'>群</b><b class='flag-5'>创</b>华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂!先进<b class='flag-5'>封装</b>如此火热,友达为何不跟进?

    转型新动向:或将涉足AI半导体封装

    在显示面板行业深耕多年的光电,近年来正积极寻求业务转型,以拓宽其市场影响力。近日,据中国台湾业界消息,光电似乎与全球知名的存储芯片大
    的头像 发表于 06-18 16:15 443次阅读

    友达、4月面板出货与营收双增,奥迪斯电视面板需求下滑

    友达4月份面板总出货量为166.6万平方米,相比3月降低了16.6%,但同比增加了1.5%。光电4月大尺寸面板出货量为1005万片,较3月下降2.7%;中小尺寸
    的头像 发表于 05-11 09:40 432次阅读

    南京厂区关闭,友达台南C5D与C6C工厂停工,面板行业大调整

    值得注意的是,除在中国大陆的浙江宁波、广东佛山、以及上海、南京设有面板后段模组厂外,去年起其后端产能利用处于低位。去年底,就有传闻称
    的头像 发表于 04-09 09:32 1235次阅读