AMD对抗英伟达的王牌，MI Instinct

电子发烧友网报道（文/周凯扬）AMD在不久前发布了Instinct MI300，一个结合了CDNA3和Zen4架构的产品系列，比如率先公布的产品为128GB的MI300A。然而在这之后，AMD针对大语言模型市场，专门推出了纯CDNA 3 GPU架构打造的MI300X，集成192GB的HBM3。

下一代数据中心与超算的选择，Instinct MI300

随着英伟达的A100、H100等GPU产品在今年经历大热、缺货和涨价，越来越多的厂商开始做两手准备，开始寻找替代品。在AI与HPC领域，市面上缺乏能与英伟达旗舰产品竞争的高性能成熟方案。

虽然相较其他厂商而言，谷歌已经凭借其TPU和OCS在同类负载中实现了不错的性能/TCO表现，但总的来说依然限制在了单个公司的单个云服务上，也很难给到厂商去提前评估的空间，所以并不算一个完善的第三方解决方案。

为此，AMD推出了MI300X，一个纯粹的生成式AI加速器方案，内存带宽达到了可怕的5.2TB/s。与英伟达的H100 SXM 80GB相比，MI300X带宽提升了72%，容量根据版本差异有了60%或140%的提升。

基于MI300X，AMD打造了一个名为无限架构的平台，将8块Instinct MI300X互联在一起，实现1.5TB的HBM3内存。这与英伟达的8路HGX板和英特尔的8路Ponte Vecchio一样，看来未来高端服务器都会采用这套8路处理器的配置。

目前MI300A早已送样，而MI300X也已经在Q3送样，相信明年起，我们就能在HPC和AI服务器上看到两块芯片的身影了。但这也注定了MI300系列更像是一次略显仓促的反击，AMD真正的王牌，可能还是未来的Instinct MI400。

集3D/2.5D混合计算大成的Instinct MI400

在今年AMD的Q2财报会议上，AMD CEO苏姿丰提到：“从这些工作负载和我们投资的技术来看，不只是现有产品，还有下一代MI400系列等，我们打造了一个极具竞争力且性能满足需求的硬件路线图。坦白说，大家讨论到AMD往往都会提到软件路线图，我们也都看到了软件侧的一些改变。”

近期举办的DARPA ERI峰会上，AMD CTO Mark Papermaster也对MI400进行了一个小小的预告，它表示Instinct MI400将成为3D/2.5D混合计算集大成之作。从收购Xilinx以来，AMD已经对其整体产品的封装和互联方案进行了大刀阔斧的改革，充分结合两家厂商在这方面的深入研究。

AMD Chiplet与封装进化路线图 / AMD

AMD将其称为一个全面化的设计，从芯片堆叠、封装、计算、内存、加速器、互联、软件栈和应用等方面进行系统级的优化，采用特定域的异构架构，深度集成处理器、封装与互联技术，且在所有层面都充分利用AI。

但上文也都反复提及了软件，这是AMD不得不去解决的一个问题。虽然AMD提供了一个简易的CUDA移植路径，但正如联想HPC与AI部门总经理Scott Tease所说的那样，还达不到一站式解决方案的程度。

写在最后

AMD作为与英伟达在消费图形领域竞争多年的对手，如今同样发力服务器与AI领域，势必也会带来新的市场格局。只要MI400在性能表现上达到预期，且发布时和发布后AMD能做好软件生态的构建，都可能会对英伟达的主导地位造成一定威胁。不过考虑到发布时间，届时AMD的MI400面对的可能是首次用上MCM封装的Blackwell GB100 GPU。