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从具体的市场分析来看,联发科、高通、苹果、三星、海思的表现如下:
一、联发科技的出货量在 2023 年第二季度略有增长,库存水平下降,入门级 5G 智能手机市场的竞争日益激烈。中低端市场新智能手机的推出增加了天玑6000和天玑7000系列的出货量。天玑9200 Plus被添加到高级别智能手机处理器。
但是相对2022年第二季度,联发科的手机芯片市场占比达到36%,今年第二季度市场占比下滑6%。
二、高通在2023年第二季度出货量增加,主要是因为骁龙 8Gen 2 芯片在三星旗舰智能手机和中国智能手机厂商中采用。三星Flip and Fold系列的推出也促成了这一增长。此外,高通更新了骁龙7 Gen 1,骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1系列,以重新获得一些份额。高端细分市场的增长仍然是焦点。
但是相对2022年第二季度,高通的手机芯片市场占比达到32%,今年第二季度市场占比下滑3%。
三、2023 年第二季度,三星手机SoC芯片的出货量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了低端和中高端细分市场的销量。相对2022年第二季度,三星的手机芯片市场占比达到13%,今年第二季度市场占比增长6%。
四、紫光展锐手机SoC的出货量在经历了疲软的第一季度后,在2023年第二季度获得增长。它在100-150美元的LTE细分市场中获得了一些份额。在2023年下半年,随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东和非洲和欧洲等地区的兴起,紫光展锐也持续获得一些市场份额。
综合市场收入角度来分析,Counterpoint数据显示高通占比40%位居第一,主要得益于旗舰芯片出货量大增,主要是三星旗舰机、折叠屏和中国高端手机出货量增加;苹果占比33%,环比减少34%;联发科收入占比降至16%,因为中国市场需求低迷导致。
Q3海思芯片全面回归,Q4市场全面显现
从Counterpoint图表中看,华为海思在手机SoC市场的份额在2022年第一季度是1%,到2023年第二季度基本为零。
5G手机芯片市场的反转在2023年9月初开启了,搭载华为麒麟9000s芯片的华为Mate60系列9月1日上市,这款国产手机SoC芯片震惊世界,海思在手机SoC市场的复苏全面开始。
根据国际市场调研机构TechInsights的数据显示,海思基带处理器芯片的出货量在2019年达到了2.5亿的峰值,仅次于高通、联发科和紫光展锐,排名第四,领先于当时为苹果iPhone提供调制解调器的三星和英特尔。
2020年,中美贸易战导致海思遭遇重创,此前,海思将手机SoC芯片完全外包给台积电,利用其先进的5nm制程生产最新旗舰移动处理器,到了2020年5月,台积电不给海思代工,给了海思重重一击。
经过3年的蛰伏,华为Mate60系列搭载的麒麟9000s芯片回归,标志着海思重返具有竞争力的5G智能手机市场,目前海外拆解后认为麒麟9000s芯片采用7nm工艺,距离苹果、三星采用的3nm和4nm的芯片还有差距,综合略逊于现在的苹果A16,高通骁龙8Gen2和联发科天玑9200,但是随着华为Mate60系列的热销,上看1500万到2000万台,海思将在今年最后两个季度和明年第一季度迎来市场全面回归期。
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