优邦科技创业板IPO获受理！募资超10亿，重点发力新能源及半导体专用材料

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称：优邦科技）创业板IPO成功获深圳证券交易所受理。

天眼查显示，此前优邦科技已完成了三次融资，投资方包括富士康、惠友投资、瑞枫投资、智明浩金等。本次创业板IPO，优邦科技拟公开发行股票数量不超过2645.84万股，募集10.01亿元资金，投入半导体及新能源专用材料项目、特种胶黏剂升级建设项目等。


上半年营收3.94亿，超4成收入来自电子焊接材料，智能终端为最大应用领域

优邦科技成立于2003年，聚焦电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产和销售，拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，产品主要应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。

图片：优邦科技的业务

优邦科技所属行业的市场增长情况。根据国际市场研究机构Markets and Markets的统计，2022年全球电子胶黏剂市场规模约为45.4亿美元，预计2027年全球电子胶黏剂市场规模将上升至61亿美元，年复合增长率约为6.10%。市场规模虽未呈现高速增长，但在新能源、半导体的驱动下仍稳步增长。

招股书显示，最近三年优邦科技营业收入分别为4.19亿元、5.89亿元和8.54亿元，复合增长率为42.73%。2021年、2022年优邦科技营收分别同比增长40.43%、45.06%。在归母净利润上，目前优邦科技尚未过亿元，呈逐年增长趋势，2022年创历史新高，达7739.16万元。今年上半年优邦科技的业绩增速出现下滑，上半年的营收和净利润没有完成2022年全年一半的目标。

优邦科技主营业务收入主要由电子胶黏剂、电子焊接材料、湿化学品构成。其中电子焊接材料是优邦科技营收的最主要来源，2020年-2023年上半年该产品实现的销售收入分别为1.86亿元、2.99亿元、4.18亿元、1.67亿元，占主营业务收入的比例分别为44.34%、51.05%、49.45%、43.12%。

电子胶黏剂是优邦科技的第二大营收来源，曾在2020年最高贡献43.71%的营收，此后电子胶黏剂的业务占比呈逐年下降的趋势。到今年上半年，优邦科技的电子胶黏剂业务占比已降至29.67%，销售收入达1.15亿元。


2022年，在优邦科技的四大产品线中，同比增速最高的是自动化设备，其次是湿化学品，前者是低基数引发的高速增长，后者客户采购量大幅增加引发的翻倍增长。优邦科技的湿化学品产品主要是以电子清洗剂、表面处理剂、半导体清洗剂为代表的电子装联工艺制程中使用的各种液体化工材料，广泛应用于智能终端、通信、半导体等领域。2022年及今年上半年鸿海和富士康集团增加了对优邦科技表面处理剂产品的采购，双方合作多年。优邦科技自动化设备产品主要为自动化点胶机，2022年3月底优邦科技完成对从事自动化设备业务的厦门特盈公司的收购，导致当期自动化设备业务大幅增长。

在应用领域方面，报告期内，优邦科技超7成收入来自智能终端领域。未来优邦科技营业收入的增长与智能终端的市场需求、销量等因素密切相关。最具代表性的智能终端设备——手机，在2022年出货量开始出现负增长，较2021年下滑10.50%。IDC预估，2023年智能手机出货量将继续下滑，预计同比下降4.7%。这将对优邦科技经营业绩产生不利影响。

优邦科技的产品主要销售为智能终端客户，目前其已与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户。

但是优邦科技存在销售客户集中的风险。报告期内，优邦科技实现对鸿海及富士康集团的销售金额分别为0.54亿元、0.81亿元、1.95亿元和1.07亿元，占优邦科技营业收入的比例分别为12.97%、13.77%、22.88%和27.19%，呈逐年上升的趋势。


募资超10亿，重点发力新能源及半导体中高端领域

全球电子装联材料企业经过多年发展，产业体系已较为完善，以德国汉高、陶氏道康宁、3M、美国爱法、日本千住等国际巨头占据主导。而国内电子胶黏剂行业代表性企业包括优邦科技、回天新材、德邦科技等企业，电子焊接材料行业代表性企业包括优邦科技、唯特偶等企业。

2022年德国汉高营收为223.97亿欧元、回天新材为37.14亿元、德邦科技9.29亿元、日本株式会社田村制作所1079.93亿日元、唯特偶10.45亿元，而当期优邦科技营收仅为8.54亿元。

与国外企业相比，国内电子装联材料行业企业规模普遍偏小，优邦科技规模及资本实力相对较弱，对优邦科技未来业务拓展和规模扩张形成一定的制约。

最近两年，优邦科技开始将产品下游应用领域逐渐拓宽至新能源、半导体封装等中高端应用领域，未来不可避免地与大型跨国公司如德国汉高、美国爱法、日本千住等在中高端市场和新的应用领域形成竞争态势。

此次冲刺创业板IPO，优邦科技拟将最大比例的募集资金投入到半导体及新能源专用材料项目当中。


具体来看，优邦科技拟投资5.33亿元用于半导体及新能源专用材料项目。项目达产后，优邦科技将新增100吨半导体封装材料、12010吨湿电子化学品、16000吨表清洗剂、3000吨电子装配材料、10000吨聚氨新能源胶粘剂及10000吨先进有机硅材料。该项目完成后，将进一步丰富优邦科技的产品矩阵，并提升优邦科技半导体及新能源应用产品的产能规模。

优邦科技的半导体及新能源领域收入正快速增长，招股书显示，今年上半年优邦科技来自新能源领域的收入为3823.44万元，占主营业务收入的比例为9.87%；半导体领域的收入占比还不到1%，上半年收入达127.42万元。

未来，优邦科技表示将继续深耕电子装联材料行业，加大对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品种类，不断拓宽下游应用领域，扩大对现有客户的销售规模并努力开拓新客户。