0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔突破下一代半导体封装玻璃基板,应用在大尺寸封装领域

jf_35673951 来源:jf_35673951 作者:jf_35673951 2023-09-20 10:39 次阅读

日前有消息称,英特尔公司最近取得突破性的技术创新,推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。

据悉,这种玻璃基板与传统的有机基板相比,具有明显的性能优势。它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能,使得在相同封装尺寸下,可以提高互连密度达到前所未有的10倍。multiable万达宝财务ERP适用国内外财务报表制度,提高数据准确率和及时性。

并且玻璃基板具备更高的工作温度耐受性,这将有助于提高半导体封装的性能和可靠性。通过提供更好的平面度,它还能够减少图案失真,从而增加光刻的聚焦深度,bgutksrwe并为设计人员提供更大的电源传输和信号布线灵活性。

据了解,该技术的应用领域最初将主要集中在需要大尺寸封装的领域,如数据中心人工智能ERP。而英特尔计划从2025年起提供完整的玻璃基板解决方案,预计在2030年之前在封装领域实现1万亿个晶体管的目标。

因而可以使芯片设计人员能够在更小的封装尺寸内封装更多的芯片或芯片单元,同时降低成本和功耗。

以上源自互联网,版权归原作所有

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    60

    文章

    9879

    浏览量

    171411
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26988

    浏览量

    215999
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7767

    浏览量

    142698
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    PCB与半导体的桥梁:封装基板的奥秘与应用

    在电子工业中,封装基板(Substrate,简称SUB)是个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板
    的头像 发表于 10-10 11:13 771次阅读
    PCB与<b class='flag-5'>半导体</b>的桥梁:<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>的奥秘与应用

    浅谈英特尔在先进封装领域的探索

    随着工艺节点的进步,英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合,创造了种新的方案,即处理器不再是单片硅,而是依赖于多个较小(且可能优化过)的芯粒或芯片
    的头像 发表于 10-09 15:32 361次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>英特尔</b>在先进<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>领域</b>的探索

    特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破

    后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之
    发表于 09-12 14:20 976次阅读
    特种<b class='flag-5'>玻璃</b>巨头肖特发力<b class='flag-5'>半导体</b>业务,新材料<b class='flag-5'>基板</b>成为<b class='flag-5'>下一代</b>芯片<b class='flag-5'>突破</b>口

    探寻玻璃基板半导体封装中的独特魅力

    随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃
    的头像 发表于 08-21 09:54 647次阅读
    探寻<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>在<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b>中的独特魅力

    英特尔是如何实现玻璃基板的?

    在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个
    的头像 发表于 07-22 16:37 285次阅读

    英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

    在全球半导体封装技术的演进中,英特尔近日宣布了项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板
    的头像 发表于 07-01 10:38 544次阅读

    英特尔引领未来封装革命:玻璃基板预计2026年实现量产

    在全球科技竞争日益激烈的今天,英特尔作为半导体行业的领军者,不断推动着技术创新的边界。近日,英特尔宣布了项重大计划,预计将在2026年至2030年之间实现其
    的头像 发表于 06-28 09:54 629次阅读

    英特尔携手日企加码先进封装技术

    英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面
    的头像 发表于 06-11 09:43 386次阅读

    玻璃基板时代,TGV技术引领基板封装

    支持,是行业发展的重要方向。   在先进封装领域玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点,
    的头像 发表于 05-30 00:02 2602次阅读

    英特尔加大玻璃基板技术布局力度

    近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进
    的头像 发表于 05-20 11:10 491次阅读

    玻璃基板封装材料的革新之路

    随着科技的不断进步,半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体封装过程中,封装材料的选择至关重要。近年来,玻璃
    的头像 发表于 05-17 10:46 2370次阅读
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:<b class='flag-5'>封装</b>材料的革新之路

    日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

    日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这项目
    的头像 发表于 01-30 10:17 597次阅读

    英特尔量产3D Foveros封装技术

    英特尔封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片
    的头像 发表于 01-26 16:04 600次阅读

    玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要

    来源:《半导体芯科技》杂志 英特尔为支持摩尔定律延续的最新举措,涉及放弃有机基板(在计算芯片中数据和电力进出的媒介)而采用玻璃基板
    的头像 发表于 12-07 15:29 851次阅读

    英特尔玻璃基板将推动算力提升

           在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个
    的头像 发表于 12-06 09:31 416次阅读