高边驱动和低边驱动原理解析

在进行电流采样，开关电路的设计时候不免会遇到高低端的问题，一直也没有很清楚的搞明白（其实之前做东西的时候高低端是有感觉的，但是没有完全搞明白），看了网上一些博文大家也是互相抄袭不当人。

高边指电源，低边指地，高边驱动和低边驱动是用来调试功率的，以驱动负载。

高边驱动：开关位于电源和负载之间；低边驱动：开关位于负载和地之间。

总的来讲，高边驱动（HSD）是指通过直接在用电器或者驱动装置前通过在电源线闭合开关来实现驱动装置的使能，而低边驱动(LSD)则是通过在用电器或者驱动装置后，通过闭合地线来实现驱动装置使能。

高边驱动：形象点说，像在电路的电源端加了一个可控开关。高边驱动就是控制这个开关开关。

低边驱动：形象点说，像在电路的接地端加了一个可控开关。低边驱动就是控制这个开关开关。

OK，这个事情就说明白了，就是指电源的位置，高就是+，低是就是地。

没有什么问题

低边驱动(LSD)是通过在用电器或者驱动装置后，通过闭合地线来实现驱动装置使能。低边驱动特点：容易实现（电路也比较简单，一般由MOS管加几个电阻、电容）、适用电路简化和成本控制的情况。

对于低边的驱动,需要考虑以下的细节: 负载的正常电流有多大? 最大电流是多少? 负载是否为容性?如果是容性,冲击电流是多少? 负载是否为感性? 如果是感性,关断时的能量?

看这个，就是低边开关，二极管的负极在VCC端

负载的控制方式是on/off方式还是PＷM?如果是PWM,频率和占空比是多少? 负载的工作环境温度是多少?极限温度是多少? 系统如果Ground open,对负载有何影响? 需要功率IC的封装方式是ＳＭＴ还是通孔方式的?如果是ＳＭＴ,有多大的面积连接到功率IC的散热片? 如果是通孔方式,采用什么形状的散热器? 负载是否需要诊断?如果需要,需要哪些诊断?过流,过压,过温还是短路等?

审核编辑：汤梓红