9月19日,“荣耀 v purse”折叠屏手机上市。会后,赵明对华为回归华为的传闻进行了反驳,并表示华为作为华为最尊敬和期待的竞争对手,完全没有回归华为的可能性。
赵明表示:“华为是荣耀最期待、最尊敬的竞争者。”当强有力的对手出现时,他有两种选择。一个是我们加入他,让他成为我们的队友,这样下去,这个行业会越来越没有吸引力。二是让自己成为华为最强大的竞争对手。这是荣耀朋友最期待和兴奋的事情。
对于业界对自主开发芯片战略的关注,照明强调说,目前还没有soc芯片开发计划,通过与mtk、高通的合作可以获得良好的芯片解决方案。“我们也根据半导体市场的节奏,对产品和目标进行相应的变化和调整。”但基于核心价值主张的荣耀,它并不追求在芯片上市或特定时间快速跟上。”
赵明:我们仍然坚持研发全球化战略,选择最佳的产品解决方案,实际上荣耀是在过去几年里像c1芯片一样的开发,未来我们将继续拥有强大的芯片手机能力。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50788浏览量
423462 -
华为
+关注
关注
216文章
34431浏览量
251676 -
荣耀
+关注
关注
6文章
1971浏览量
39285
发布评论请先 登录
相关推荐
赵明谈与华为苹果竞争市场 如果只是沿着华为的路前进最终只能平庸
荣耀CEO赵明在《每日经济新闻》记者采访中透露了与华为苹果竞争市场的一些思考。分享给大家: 荣耀CEO赵
SOC芯片在汽车电子中的应用
随着技术的飞速发展,汽车不再仅仅是简单的交通工具,而是变成了一个高度集成的移动计算平台。SOC芯片作为这一变革的核心,正在重塑汽车电子的面貌。 一、SOC芯片的定义与特点
SOC芯片与传统芯片的区别
随着电子技术的发展,芯片技术也在不断进步。SOC(System on Chip)芯片作为一种高度集成的集成电路,已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件。与传统芯片相比,
最新SOC芯片技术发展
制程技术的进步 制程技术是SOC芯片发展的核心。随着制程技术的进步,芯片上的晶体管数量不断增加,性能也随之提升。 5nm和3nm制程技术 :目前,5nm制程技术已经成熟并被广泛应用于
4nm!小米 SoC芯片曝光!
SoC芯片解决方案,据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当,同时采用台积电4nm“N4P”工艺。 爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制
荣耀ceo再回应是否造车 车市不缺一个荣耀
很多人都关注荣耀是否也会像小米一样下场造车,对此荣耀ceo赵明再回应是否造车这个问题,车市竞争已经非常激烈,而且市场并不缺一个荣耀品牌的加入
荣耀CEO赵明:2024年12GB内存手机将搭载70亿参数AI
赵明强调,荣耀平台级AI技术可在终端设备上以超高压缩率实现LLM大模型。尽管如此,该7B模型仍可在12GB内存设备上迅速启动,同时确保用户使用常用应用时体验不受影响。
炬芯科技赵新中:无线音频SoC的AI算法未来和应用
的平台。 炬芯科技算法研发中心高级总监赵新中受邀出席,于电声元器件及芯片专题论坛发表以《无线音频SoC的AI算法未来和应用》为主题的演讲,分享了炬芯科技的音频AI算法研究、应用经验和最新成果。 随着人工智能的迅猛发展,AI 模型
荣耀拟推Flip折叠机,赵明:聚焦独特体验
赵明指出:“预计2024年荣耀将推出Flip小折叠款产品,我们在打造这款产品时将坚持荣耀一贯的价值观念以及卓越的产品理念。
荣耀引领端侧AI新时代
在今年的MWC盛会上,荣耀宣布与高通、Meta携手,将70亿参数大模型引入端侧,这一创新举措预示着端侧AI新时代的到来。荣耀终端CEO赵明在发布会上详细介绍了
荣耀CEO赵明在MWC展望AI智能设备的未来
西班牙巴塞罗那2024年2月29日 /美通社/ -- 在 2024 世界移动通信大会(MWC)上,荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心:为智能设备部署AI
鼎盛合|芯海SOC芯片开发中的技术问题
SOC芯片近几年的发展势头迅猛,许多行业中俱可见其身影。SOC芯片并不是传统意义上的芯片,它是一个由多种功能集成的一个
荣耀Magic6系列引领行业,六大创新技术璀璨亮相
据新闻报道,有访谈记者提问关于友商跟随荣耀创新脚步的现象。对此,荣耀终端有限公司 CEO 赵明给出了清晰而自信的回答。他认为,唯有怀揣对创新的渴望和快速奔跑的意志,才能掌握优势。
百度智能云成为荣耀大模型生态战略合作伙伴
2024年1月10日,在荣耀MagicOS 8.0发布会及开发者大会上,荣耀终端有限公司CEO赵明宣布了“百模生态计划”,并与百度集团执行副
评论