SMT回流焊温度曲线分析解读

1、 看锡膏类型，有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间，为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香，活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘，抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态，避免沉降现象。

2、 看PCB板厚度是多少?考虑板材的吸热能力;

3、 再看PCB板材，设定回流区的炉温;

4、 再看PCB板上的各种元器件，考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面，再仔细设定一下炉温;

5、 还的考虑一下炉子的加热效率，因为当今回流炉有很多种，其加热效率是各个不一样的，所以这一点不应忽视掉。

SMT回流焊

温度曲线分析解读

如何正确设定回流焊的温区曲线，首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类，影响炉温的关键地方是：

1、各温区的温度设定数值

2、各加热马达的温差

3、链条及网带的速度

4、锡膏的成份

5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

6、加热区的数量及回流焊的长度

7、加热区的有效长度及泠却的特点等

探头在连接测温点时必需与探测点平行且贴附在焊盘或电极上，探头不可有翘高现象，在焊接时，锡量以最少量焊接好探头为OK，锡量过多会导致测量温度与实际生产温度有偏差，焊接好以后在探测点表上序号并在插头上对应。

SMT回流焊炉温度曲线参考数据

63/37有铅SMT锡膏温度曲线

无铅炉温曲线设定参考图

审核编辑：汤梓红