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海思与比亚迪合作!麒麟芯片将上车!

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 2023-09-21 16:20 次阅读

9月21日消息,据报道,有国内媒体从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。

报道还称,这次合作是麒麟所属的海思公司直接和比亚迪合作,比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发。

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据悉,麒麟710A处理器采用了4*A73 2.0GHz+4*A53 1.7GHz架构,GPU为Mali G51-MP4,采用了中芯国际14nm工艺。

但需要提醒的是,此前也有多次类似的消息传出,内容和此次报道差不多,称华为和比亚迪达成合作,后者使用麒麟芯片,甚至接入鸿蒙系统等,不过后续均没有任何实质性的进展,所以此次消息真实性存疑,我们也将关注官方消息,带来最新报道。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:海思与比亚迪合作!麒麟芯片将上车!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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