2023中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2023峰会)于2023年9月21日至9月22日在广东深圳举办。峰会至今已连续成功举办十八届,邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等参会,会议规模达千人以上,已成为集成电路行业享负盛名的交流平台。本次峰会以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题,聚焦于集成电路产业的最新动向和未来趋势,共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇。
华润微电子总裁李虹博士受邀出席半导体与集成电路高峰论坛,并作《聚合创新及应用优势,推动集成电路产业高质量发展》主题演讲,分享他对于集成电路产业发展的独特见解和前瞻性思考。
半导体产业是工业基础和命脉,是战略性、基础性和先导性产业。李虹博士首先对半导体行业发展之路进行了精彩复盘,从1994年至2022年,全球半导体市场一直呈周期性发展,但大局上一路向上,贯穿整个半导体行业发展周期的关键词是“创新驱动+技术演进+应用牵引”。李虹博士表示:“逻辑芯片和存储芯片遵循摩尔定律,但光电、传感器、功率芯片和模拟芯片更多地遵从超摩尔定律,使得汽车电子、工业控制等领域在超摩尔定律方面迎来创新机会。同时伴随半导体产业规模的日益扩大,加之政策与资本加持,中国半导体不断展现新活力。”
近年来,粤港澳大湾区持续加大对高新技术企业培育力度,持续推动科研成果与市场应用有效衔接,实现高技术企业在国家级高新区的集聚。同时,凭借毗邻香港的天然地域优势,大湾区也在不断吸引海内外科技人才的加入。基于上述举措,大湾区正在成为集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。针对大湾区集成电路发展现状,李虹博士从“强链、聚链、补链、延链”四个方面提出发展建议,并表示通过大湾区人才、资金、设备、技术、知识产权等要素的自由流动,华润微将不断集聚自身发展动能,沿着市场化、专业化、产业化、国际化的发展方向实现高质量发展,助力大湾区集成电路产业发展。
华润微作为国内领先的集芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的IDM半导体企业,将积极发挥6吋、8吋以及12吋晶圆制造工艺以及先进封装工艺优势,同时积极布局第三代半导体、智能传感器,为未来更大规模进入新能源、汽车电子等领域提供产能和产品支持。
戮力同心,奋楫笃行;行而不辍,未来可期。华润微电子将与行业同仁携手共进,发挥大湾区科技创新前沿阵地地理胜势、创新创业氛围鼎足之势,聚合应用与创新优势,加强产业协同,共谱高质量发展“协奏曲”,同创高质量发展新合力,助力构筑集成电路产业高质量发展“芯”优势。
原文标题:洞见芯趋势 共筑芯时代|华润微总裁李虹博士受邀出席ICS 2023峰会并作主题演讲
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