9月20日,智芯公司自主研发的面向5G电力通信的高安全eSIM芯片荣获2023年第十八届“中国芯-优秀技术创新产品”。智芯公司受邀参加琴珠澳集成电路产业促进峰会及颁奖仪式,并对获奖芯片进行展示。
该芯片采用具有自主知识产权的32位嵌入式CPU架构,支持7816、SPI双接口及国密、国际等多种密码算法,具备多层次芯片安全防护体系。同时设计了双重稳压电源,增加了系统的抗干扰能力、容错能力和恢复能力,通过虚拟故障注入测试,验证并提高了系统的自动恢复和容错能力。因此可全方位满足工业级eSIM对高安全、高可靠的严苛使用需求。 目前,加载该芯片的远程通信单元已成功用于用电采集、智能配电等环节的5G电力安全模组、用户驻地终端等通信产品,实现在天津、山东、四川等8个省、市、自治区的业务示范和百万级应用,并通过工业级通信终端、车联网终端、物联网终端等设备的部署,进一步拓展到轨道交通等其他工控领域。
智芯公司产品展示
集成电路产业促进峰会作为“中国芯”系列活动,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一,本次“中国芯”集成电路优秀产品征集活动共征集到来自285家芯片企业,累计398款芯片产品,基本覆盖整个集成电路应用领域,旨在遴选出各细分领域创新性强、市场潜力大、安全可靠的芯片产品。此次获奖,标志着智芯公司在半导体领域的技术创新实力获得行业高度认可。未来智芯公司将以“铸造工业最强芯”为使命,致力于成为智能芯片为核心的整体解决方案提供商,持续推动国产集成电路行业的高质量发展。
审核编辑:彭菁
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原文标题:智芯公司自研eSIM芯片荣获2023年第十八届“中国芯-优秀技术创新产品”
文章出处:【微信号:智芯公司,微信公众号:智芯公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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