台积电CoWoS先进封装的一条龙的生产能力不足,最近大型客户英伟达ai芯片订单扩大的消息传开了,况且在amd、亚马逊等大型工厂紧急订购倒随着急忙找装备供应商cowos追加购买了设备,订单量增加了30%。
据业界透露,台积电向竹科12b工厂派遣了数千人,支援龙潭工厂、南科18b工厂,解决目前的迫切需要。
据设备企业推算,台积电CoWoS的年末月生产能力将达到1.2~1.4万个,到2024年将增加一倍,到明年年底至少将超过2.6万个,甚至超过3万个。
除苹果之外,联发科、AMD、英伟达、高通等也确定推出n3产品,英特尔也以2024至2025年推出产品为目标,进入顾客名单。
据供应链报道,台积电计划将3nm家族(包括n3e)的月生产能力从目前的约6万个增加到明年下半年的10万个。
tsmc从去年下半年开始批量生产第一个3nm工程n3,强化板n3e(纳米)工程将于今年下半年批量生产,之后将追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5个工程。
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