台积电CoWoS先进封装的一条龙的生产能力不足,最近大型客户英伟达ai芯片订单扩大的消息传开了,况且在amd、亚马逊等大型工厂紧急订购倒随着急忙找装备供应商cowos追加购买了设备,订单量增加了30%。
据业界透露,台积电向竹科12b工厂派遣了数千人,支援龙潭工厂、南科18b工厂,解决目前的迫切需要。
据设备企业推算,台积电CoWoS的年末月生产能力将达到1.2~1.4万个,到2024年将增加一倍,到明年年底至少将超过2.6万个,甚至超过3万个。
除苹果之外,联发科、AMD、英伟达、高通等也确定推出n3产品,英特尔也以2024至2025年推出产品为目标,进入顾客名单。
据供应链报道,台积电计划将3nm家族(包括n3e)的月生产能力从目前的约6万个增加到明年下半年的10万个。
tsmc从去年下半年开始批量生产第一个3nm工程n3,强化板n3e(纳米)工程将于今年下半年批量生产,之后将追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5个工程。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5632浏览量
166432 -
CoWoS
+关注
关注
0文章
138浏览量
10486 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1883浏览量
35001
发布评论请先 登录
相关推荐
明年全球CoWoS产能需求将增长113%
来源:摘编自集微网 据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 主要供应商台积
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积
台积电CoWoS产能将提升4倍
先进封装解决方案的激增需求,台积电正全力加速扩充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装产能。
台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进
据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示,在AI芯片需求激增的推动下,先进封装技术的成长势头已超越先进制程,成为半导体行业的新焦点。特别是台积电(TSMC)的CoWoS
消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单
近日,据台湾媒体报道,全球领先的半导体制造巨头台积电在先进封装技术领域迈出了重要一步,首次将CoWoS封装技术中的核心CoW(Chip on Wafer)步骤的代工订单授予了矽品精密工
台积电或收购群创5.5代LCD厂以扩充CoWoS产能
近期,半导体行业再次传来重磅消息,据市场传闻,台积电正计划收购台系显示面板巨头群创光电旗下已关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂。此次收购的目标直指扩充
台积电加速扩产CoWoS,云林县成新封装厂选址
台积电,作为全球领先的半导体制造巨头,正加速推进其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装技术的产能扩张计划。
台积电进驻嘉义开始买设备,冲刺CoWoS封装
英伟达(NVIDIA)、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为
曝台积电考虑引进CoWoS技术
随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,台积电作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局,更可能标志着
裁员潮仍在继续 诺基亚将在印度裁员约250人 谷歌将再裁员数千人
裁员潮仍在继续 诺基亚将在印度裁员约250人 谷歌将再裁员数千人 尽管时间已经进入到2024年但是似乎科技巨头们的大规模裁员潮仍在继续!已经看到外媒有报道诺基亚将在印度裁员约250人;此外巨头谷歌将
思科计划裁员5%,达数千人
2月14日,思科(Cisco)宣布最新一季财报,同时表示,作为全公司重组的一部分,计划裁员5%,达数千人。主要原因是客户仍处「去库存」阶段,导致思科保守看待营运展望。
AMD寻求CoWoS供应商替代台积电,为AI加速卡生产寻找替代品
据台湾CTEE媒体报道,鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单,AMD战略性地选择了寻找台积
评论