第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

来源：ACT半导体芯科技

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。

为此，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题，由厦门云天半导体联合厦门大学主办，厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位，安捷利美维电子（厦门）有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办，雅时国际商讯承办，为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。

为期2天的会议，邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众，近五百人齐聚一堂，推动产学研政合作，加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。

△专家、嘉宾合影-现场图

此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、厦门市工业和信息化局一级调研员 庄咏宁、厦门大学电子科学与技术学院党委书记 石慧霞发表大会致辞。同时，非常感谢海沧台商投资区党工委委员、管委会副主任 章春杰，厦门市工业和信息化局电子信息处处长 李旺生，厦门市集成电路行业协会会长 柯炳粦出席此次大会，吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表齐聚厦门。

9月21日上午9时大会正式开始，第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微（上海）电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。

于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。

演讲中，王教授从有限元分析的基本概念和原理出发，讨论封装热机械应力有限元分析中的模型建立、本构模型选择、材料参数测定等问题，并探讨处理复杂封装分析模型的方法、通过模型验证提升仿真精度、因素分析方法等，最后针对典型封装结构，给出其热机械应力分析应用的案例。

张源讲师介绍，伴随半导体工艺紧逼工程极限，相对电互连，光互连本身具备大带宽、长距传输等优势，而硅光的产业化推动了“光进铜退”的演进，使得光互连进封装（CPO）、进单板（NPO）成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势，剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战，以及标准状况。

封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting （减成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域，四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。

张总介绍，先进封装异构集成技术成为突破摩尔定律的重要手段，而高频、高速、高集成度的SiP模组对信号完整性、散热、应力等提出更高要求，SiP模组设计更需要EDA仿真工具提供准确可靠的技术支撑。一款高效、可靠、准确的EDA全物理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期，提高用户设计的可靠性和准确性。

马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为集成电路领域学术研究、商业化异常活跃方向，演讲综述了近年来先进封装技术以及MEMS集成制造领域新进展，结合讲者在声学MEMS器件研发工作探讨TSV/TGV互连、扇出型封装等先进封装技术为MEMS器件的设计开发带来的挑战、机遇。

兰总讲述，在2.5/3D先进封装领域，对介质薄膜的要求越来越高，阻挡金属扩散的能力是评价介质薄膜好坏的基本要求，所以选择符合工艺开发的优质介质薄膜至关重要，而对应合适并匹配的设备对于fab来说，更是性价比的最优体现。北方华创给出的解决方案高度适配该领域的需求，并快速占领该领域的国内市场，成为介质薄膜的解决方案供应商。

仰庶总监在演讲中介绍，盛美上海已成功为HDFO提供了多种解决方案,研发了相应的涂胶、显影、刻蚀、清洗等设备,为国内外封装客户提供了多种工艺支持,在2.5D封装先进制程方面，盛美上海结合前道湿法工艺经验,开发了深孔清洗、背面清洗、刻蚀后清洗等一系列解决方案。

演讲中，彭总结合先进封装技术需求，简要介绍先进封装凸点（bump）工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术，实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性，并提出高电流密度解决方案；结合3D IC技术需求，介绍化学机械抛光技术及其清洗技术，实现高选择比、低缺陷解决方案。

演讲中，张国平副院长从集成电路先进封装材料以及关键原材料出发展开，围绕材料的关键物性要求和工艺挑战等进行分析，系统性论述了集成电路先进封装材料的发展现状，并对这些关键材料的发展趋势也作出一定的展望。

随着通信行业的发展，在信号传输速率越来越快的同时带来的信号损耗也急剧变大。如何保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中，朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析，结合实际案例，介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。

杨教授在演讲中，主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原理出发，理论角度认识电镀/化学镀的基本工艺过程及实质，正确分析在实验室研究和实际工业生产中可能出现的问题并建立控制/调控方法，深刻理解电子电镀（电镀/化学镀）特征、工艺过程、控制方法及关键技术与科学问题。

大会致辞结束后，正式进入到技术报告环节。第二天技术报告分为主会场和A、B逐步展开技术交流与分享。主会场由安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理 汤加苗、A会场由厦门云天半导体科技有限公司董事会秘书 刘耕、B会场由华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 马书英分别担任主持人，共同创建了浓厚的学术氛围。

李总监介绍，蚀刻工艺是整个先进封装的技术中的重点和难点。主要难点一方面是高深宽比 (AR大于30:1)蚀刻的形貌控制；另一方面的难点是TSV内Cu填充后的背面漏出的刻蚀技术，涉及到颗粒污染控制、成本控制和量产稳定性等各种挑战。目前北方华创已在多家客户实现TSV工艺、背面Cu漏出工艺及其他多道蚀刻工艺的稳定量产。

阮总监介绍，云天成功开发了TGV和IPD制造技术，达到国际先进水平。另外，云天开发包括高深宽比玻璃通孔、金属填实和多层RDL的TGV转接板，可用于Chiplet系统级封装。同时，研究多芯片集成技术，开发晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺，在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。

演讲中，刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料，包括增层胶膜、Molding胶膜、感光胶膜、磁膜以及临时键合胶膜的开发进展及其应用案例，并结合国家电子电路基材工程技术研究中心完备的可靠性测试、电性能测试等的测试能力，同时，介绍了生益开发SIF系列材料的软硬件优势。

汤总经理在演讲中介绍道，为满足高性能计算机等高端应用的需求，业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA）、大尺寸高密度封装基板、有源无源器件的埋入基板等。

李先生介绍，亚智科技近年已将黄光制程、自动化、电镀等设备实践在先进封装技术领域，为客户规划整体的产线。新一代板级封装 RDL生产线的优势—不仅提升生产效率，同时也兼顾成本及性能。Manz还为客户提供完整的RDL生产设备及整厂工艺规划服务协助客户打造高效整厂交钥匙生产设备解决方案。

演讲中，褚总监介绍了奥首用于先进封装领域的解决方案，包括光刻胶剥离液、湿法蚀刻液以及晶圆激光开槽与激光全切专用的保护液产品。从先进封装痛点问题与所介绍产品的相关性角度阐述，介绍基本原理，创新性技术以及解决相关痛点问题带来的益处，最后还将分享未来产品技术发展方向的思考。

仰总监介绍道，为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造商已经转向先进封装解决方案，比如临时键合和解键合工艺技术，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装领域的应用。

先进封装主要利用光刻工序实现线路重排（RDL）、凸块制作及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示，国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展--功率半导体,因汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益，车规芯片产品逐步走向中高端，而碳化硅器件厚积薄发，国内布局多点开花。

陈经理说，盛美上海成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题，开发出高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，保证品质并帮助客户提升产能。此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。

演讲中，戴总讲述了EMI PVD电磁屏蔽于SIP或其他封装的应用与基本要求、设计的基本要领；也介绍了鸿浩EMI PVD开发状况、设备规格、优势；以及鸿浩EMI PVD其他应用。

演讲中，张总探讨封装全球市场规模及发展趋势，将先进封装良率提升作为讨论重点，对多种封装制程工艺及材料综合论述，提出整体解决方案。随着SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工艺的飞速发展，如何应对复杂多变的空洞问题提升封装良率？屹立芯创带来封装缺陷（空洞/气泡）问题及气泡消除理论分析。

王主任介绍，传统SoC系统级芯片成本高、产量低，其相关技术的突破成本和可靠性挑战巨大，基于2.5D/3D先进封装技术的芯粒集成可以有效解决这一问题。中科芯微系统制造平台以扇出型先进封装技术为工艺主线，具备RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆叠等高密度集成能力，可以有效支撑后摩尔时代对大算力和高带宽产品的集成需求。

马总监在演讲中详细介绍了先进封装技术的发展史，包含WLP，Fan-out，2.5D/3D IC等，阐述代表型先进封装技术的特点和应用领域，介绍先进封装的市场情况，同时也介绍了华天科技在先进封装的布局，包含TSV，fanout，3D SiP，助力中国半导体封测行业的发展。

张总监介绍，以ChatGPT为代表的生成式AI和数据中心的高速度低延时低功耗低损耗让CPO光电共封装走向大众视野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等结构和器件大量应用于CPO领域。 圭华智能专注于提供以激光为基础的整体解决方案，在激光器、激光光学、激光光学、软件、精密运动控制平台和控制系统以及激光化学领域深度交叉融合，为客户提供解决方案。

谢经理介绍，中国电科45所是专门从事半导体关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位，打造集成电路装备原创技术策源地，发挥研究中心作为国家战略科技力量的重要关键作用，特别在半导体湿制程设备方面积极布局，推动我国集成电路装备创新发展。

最后由无锡市锡山区锡北镇人民政府为大家带来精彩介绍，进行了产学研签约仪式、项目签约仪式、合作签约仪式，推动产学研融合创新，寻求合作新模式，共谋高质量发展新篇章。

行业齐聚，共创商机。展会现场邀请了众多业内知名企业及专家参加，一同交流半导体产业的发展与趋势，积极推动产业健康发展。展会虽已落幕，盛况萦绕心头，让我们穿越时空，重温展商们的精彩瞬间。

为了感谢各位到场嘉宾的大力支持，我们特别准备了多重好礼，会务组工作人员带着十足诚意，希望参会嘉宾、朋友们满载而归！

当天观展结束后，为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们，大会工作人员精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛热烈！

会后有很多观众们在询问演讲资料，我们正在和讲师们积极确认中，请随时关注公众号或社群最新消息哦~（会议小彩蛋：现场更有精彩采访内容，将持续输出，敬请关注“半导体芯科技SiSC”视频号）

本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。

感谢以下产学研政机构给予的大力支持

厦门云天半导体科技有限公司

厦门大学

海沧集成电路产业园

海沧台商投资区

厦门市工业和信息化局

中国半导体行业协会

厦门市集成电路行业协会

中科芯集成电路有限公司

深圳先进电子材料国际创新研究院

华为技术有限公司

复旦大学

华天科技（昆山）电子有限公司

安集微电子科技（上海）有限公司

芯瑞微（上海）电子科技有限公司

安捷利美维电子（厦门）有限公司

厦门通富微电子有限公司

厦门四合微电子有限公司

无锡市锡山区锡北镇人民政府

广东生益科技股份有限公司

广东鸿浩半导体设备有限公司

深圳市大族半导体装备科技有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

亚智系统科技（苏州）有限公司

浙江奥首材料科技有限公司

晟鼎精密仪器有限公司

盛美半导体设备 (上海)股份有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

南京屹立芯创半导体科技有限公司

中国电子科技集团公司第四十五研究所

广东速美达自动化股份有限公司

爱发科真空技术（苏州）有限公司

吉姆西半导体科技(无锡)有限公司

上海福讯电子有限公司

政美应用股份有限公司

广东序轮科技有限公司

苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司

山东圣泉新材料股份有限公司

苏州智程半导体科技股份有限公司

深圳伊帕思新材料科技有限公司

审核编辑 黄宇