有网友提问:我们的合封单片机可以把各种功能芯片合封到一块去,为什么我们不把晶振也合封进去呀?
我们对此进行解释:
单片机内部是有时钟的,你说的是外部晶振吧?
很多人说单片机内部不是有时钟吗,为什么不把外部晶振也做到单片机里面去,其实单片机内部确实有时钟,但那是由RC震荡电路构成的时钟,其误差非常大,受温度影响非常明显。
而外部晶振和单片机内部RC振荡电路完全不同,晶振是由石英材料制作而成,误差相对较小。至于为什么不把外部晶振合封到单片机里面去,原因有三个:
第一个、芯片和晶振的材料不同,芯片的材料是硅,而金振的材料是石英。
第二个、制作工艺的原因。芯片体积小,晶振体积相对较大,早期工艺不成熟,做在一起难度大。虽然现在技术可以封装在一个芯片内部,但不利于更换晶振。
第三个、芯片温度影响晶振误差。虽然现在可以封装在一起,但芯片工作的时候温度也会上升,从而影响晶振的准确性。
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审核编辑:汤梓红
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