天眼查结果显示,湖南三安半导体有限责任公司的“晶圆寻边装置”专利被批准。许可公告日为9月26日,许可公告号为cn219759550u。
![wKgZomUTknmASzhpAAGY1obvimo856.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A8/0E/wKgZomUTknmASzhpAAGY1obvimo856.png)
本实用新型专利摘要据公开找到一种晶片边装置,半导体制造相关辅助装置技术领域,通过推片机构来将放置在承载台负载区域的第一卡塞内的晶圆推入放置在过渡区域的第二卡塞内,以免手动推片替换卡塞导致晶圆脏污甚至碎片的风险,并将第二卡塞移动到边缘探索区域,寻找边缘接触到第二卡塞内的晶圆,利用平板边缘特性的晶圆片的边缘寻找可以更加精密地进行。
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