中航天成完成新一轮融资，系半导体陶瓷封装管壳企业

近日，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称中航天成）完成新融资，青岛浑璞基金等参与投资。

中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装生产企业，致力于构建业界最先进的封装技术系统。该公司的团队来自国内外著名的半导体封装企业，具有10多年的电子陶瓷领域的研究开发和设计经验。

一元航天消息显示，中航天成团队现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关，自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳，是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业。