9月27日,德明利最新公开调查的要点,目前整个行业价格上涨形成了共识,但价格传导需要时间,因此保存原工厂的价格上涨幅度和现货市场价格的动作有一定的延迟,部分厂商低价的存货卖不出去的情况出现。”公司考虑到工作的重要性,将根据实际情况灵活调整产品的销售价格和规模,以实现收益最大化。
进一步指出,从短期来看,供求关系正在逐渐得到改善。下游各应用领域景气度差异不少ai服务器、汽车、电子等板块最近重返市场的关注度高的华为和苹果引领新模式有望公布之际,智能手机市场下半年传统旺季驻防热潮新公司加快嵌入式产品客户,努力引进更大的业绩。
对于公司库存规模,德明利表示,最近投资者对公司库存状况比较关注。今年上半年,公司考虑到今后嵌入式和固态硬盘事业的发展需求,增加了normal wafer的购买,并适当提高了战略储备量。截至6月30日,公司库存9.53亿元,其中原材料3.18亿元。目前库存产品的规模已经能够满足公司的经营需求,今后将根据业务开展情况,根据需要进行采购,持续优化库存产品结构。受公司库存价值影响的因素较多,其中包括原厂晶圆交付周期、销售情况、原材料和产品价格变动等,无法准确估计第三季度末库存价值的规模。
目前,德明利构建了一个完整的闪存产品矩阵,包括移动式存储、固态硬盘和嵌入式存储器。
移动存储工作,德明利相关产品是比较成熟了,球在除原有的消费者等级产品等级,商业纪律等级,宽广的温度和高耐久性存储卡更开发了产品,产品的稳定性要求高的可以适用于复杂的环境。公司自主研发的微芯片tw2985 (sd6.0存储卡微芯片)已进入返回芯片的验证阶段,通过验证后,可与批量生产工具一起迅速引入公司的移动存储器模块产品。今后,公司将继续推进适应内存晶片的最新技术。
固态硬盘事业,德明利的消费者级ssd相关产品也比较成熟,在上半年追加了pcie 4.0 ssd产品,正在积极推进企业级ssd产品的研究开发,并以年内完成为目标。公司第一个自主开发的sata ssd主控芯片tw6501目前正处于胶片验证阶段,目前整体测试结果符合预期。今后将自主开发pcie ssd,并积极开拓PC OEM、服务器、数据中心等领域。
嵌入式业务,德明利目前 eMMC 产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规,已经实现小批量交付,目前正在积极推动更多客户验证与导入。另外,针对高速、大容量的应用,公司规划的 UFS 3.1 产品线已经具备量产能力,容量设定为 256GB-1TB。未来,公司也将自研嵌入式存储主控,推动嵌入式存储产品国产化进程。
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